X8060 – MXI

显著特点

多功能二维/三维X光检测

  • 二维和三维X光检测,无需要机械改造
  • 也可以检测大重待检物
  • 可运用8个CNC能力轴,进行精确控制
  • 高放大率进行斜角透射
  • 点击光学概况图,直接定位,舒适快捷
  • 快速精确的二维测量程序,不受放大率影响
  • 微聚焦计算机断层扫描摄影技术 (µCT),实现立体重构
  • 逼真的三维立体模型,可对所有空间方向进行测量
  • 运用高端的对比分辨技术,形成优质的画面
Viscom 附加优势
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 分别针对BGA、Wire-Sweep、面积缺陷、QFN和THT的单独的分析软件
  • 可装备计算机断层扫描摄影技术
  • 直观的操作和丰富的分析功能 —— Viscom XMC 和 Viscom SI
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 20多年AXI经验的结晶
技术数据
模式X8060-16 | X8060-20 | X8060-22 | X8060-25

X光技术

 

X光管: 开放式全金属管 Viscom XT9000-T 系列
带反射靶和传输靶
高压: 10 - 160 kV (X8060-16); 10 - 200 kV (X8060-20);
10 - 225 kV (X8060-22); 10 - 250 kV (X8060-25)
靶功率: Max. 最高 40 W/500 W
焦斑尺寸: < 2 μm/< 1 μm
细节辨识度: < 1 μm/< 500 nm
放大率: 直接几何放大率
不带准直器 < 4000 x
图像增强器: 高分辨率, 数字平板探测器
(12/14/16 bit)
选项: 0 - 60º 斜角视图,带数字平板探测器
X光柜: 高标准高要求进行设计
完全符合ROV(X射线条例)全保护装置要求。辐射泄漏率< 1 μSv/h

软件操作界面: Viscom XMC
选项:
BGA 分析软件 BGA-S
自由面分析软件 (空隙核算) ACA-S
THT分析软件THT-S
Wire-Sweep分析软件WSA-S
μCT模块针对所有上述探测器
系统计算机操作系统:Windows®
处理器: Intel® Core™ i7
样品处理控制器: 4轴 (X-Y-Z 旋转 n x 360º)
水平 X/Y轴: 运行范围: 610 x 460 mm;
垂直Z轴: 运行范围: 800 mm
探测器轴 (可选): 60º 可旋转
可变探测器距离, 运行范围: 700 mm,
水平轴: ± 60º 可选
最大样品规格: 660 x 510 mm (长 x 宽)
最大样品重量: 30 kg, 带可选水平轴 10 kg,
更换样品: 气动前窗式
可选: 气动前推门式
CT轴: 标准
检测速度可变
其他系统数据电源要求: 400 V (其他电压可根据需求提供) ; 3P/N/PE; 8 A
系统规格: 2211 x 1846 x 1964 (宽x高x长)
重量: 大约 4000 kg

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