MX100IR – 桌面晶圆 AOI

显著特点

自动高精度桌面晶圆检查

  • 运用透视光和垂直光进行红外线照射
  • 它们有很长的使用寿命,可缩放大小, 功能更加强大,因而保证了非常高的分辨率。
  • 晶圆内部和晶圆表面无损检查 (zfP)
  • 手动装载和卸载,系统非常适合小批量检测
Viscom 附加优势
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 占用较小生产空间
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
技术数据
检测领域裸晶圆、芯片(Chips)、微机电系统(MEMS)、
Wafer-Bonds、绝缘体上硅(SOI)、FlipChips、光电产品
检测模式运用用户自定义的通过及不通过标准,
进行自动检测的算法
可对任何电子组件和晶圆进行“通过或者不通过”的鉴定,
并且对缺陷进行分类
晶圆层面扫描模式
传感技术高分辨率的近红外线(NIR) CCD-摄像机
照明: 红外光源(半导体光矩阵 (IR-SLM))
分辨率: 标准分辨率3.5 μm/像素;
并可根据应用实际和用户要求提供
0.7 - 10 μm/像素的分辨率
裸片层面检测电子组件大小: 灵活
晶圆直径: 最高可达 300 毫米
厚度: 最厚可达 2000 μm
晶圆定位: 参考具有旋转平衡的基准点
检测速度每一晶圆只需若干分钟
选项可设置的图像大小
数个可设置的照明选项
根据使用者需要进行设置的真空卡盘或者机械支架
其他系统数据电源要求: 110-240 V, 50/60 Hz
系统规格: 1040x1210x1476 mm (宽x长x高)
重量: 150 k

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