MX2000IR – 晶圆 AOI

显著特点

运用操作单元,高精度全自动晶圆检查,专门针对大中型批量

  • 运用透视光和垂直光进行红外线照射
  • 高生产能力
  • 晶圆表面和内部无损检查 (zfP)
  • 自动晶圆识别和预先定位可平行于检测同时进行。
  • 通过读码软件 (条码, 二维码, OCR)直接识别每一块晶圆
  • 自动装载和卸载
Viscom 附加优势
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 占用较小生产空间
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
技术数据
检测领域裸晶圆、芯片(Chips)、微机电系统(MEMS)、Wafer-
Bonds、绝缘体上硅(SOI)、FlipChips、光电产品
检测模式运用用户自定义的合格/不合格标准的自动检查算法
针对每个装置、每块晶圆、缺陷分类和,界定"合格/不合格"标准
晶圆水平扫描模式
传感技术高分辨率的近红外线(NIR) CCD摄像机
照明: 红外光源 (半导体光矩阵(IR-SLM))
分辨率: 标准分辨率; 3.5 μm/像素;
并可根据应用实际和用户要求提供
 0.7 - 10 μm/像素的分辨率。
裸片层面检测典型大小为 2 x 2 mm, 可达到 10 x 10 mm
晶圆直径: 最高可达300毫米
厚度: 最厚可达2000 μm
晶圆定位: 参考具有旋转平衡的基准点
检测速度根据分辨率和晶圆大小,速度可达到25个晶圆每小时
选项自动操作单元
可设置的图像大小
数个可设置的照明选项
根据使用者需要进行设置的真空卡盘或者机械支架
GEM/SECS连接
其他系统参数电源要求: 100-240 VAC, 50/60 Hz
系统规格: 1813 x 1320 x 1803毫米 (宽 x 长 x 高)
重量: 900 kg

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