S6056 MID – 3D MID AOI

显著特点

MID产品的可靠质量保证

  • 检测三维元件
  • 功能强大的、可缩放的 8M彩色传感器,带有直角和斜角视图
  • 广泛的检测范围
  • 可根据检测任务调整PCB处理
  • 高精度的XY线性摩托轴系统可提供准确的定位。
  • Z轴检测各个不同的3D-MID-平面
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 在线能力强,可满足高生产效率要求。
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 完全的灵活性: 可以根据每一个进程步骤进行调整
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
技术数据
传送系统ST1: 单轨
DS1W: 双轨
检查概念单个检测
检测领域焊锡连接点、组装、焊锡膏、金属化、
激光直接成型技术 (LDS)
传感技术直角相机模块 8M (白色LED)
像场尺寸: 57.6 x 43.5 mm
分辨率: 23.5 μm (标准), 11.75 μm, (高分辨率) 可切换
百万像素相机数量:4
Z轴: 枢纽 40 mm

软件

用户界面: ST1W Viscom EasyPro/vVision, DS1W: EasyPro/vVision-ready
验证编程站: ST1W: vVerify/HARAN; DS1W: HARAN 
SPC: Viscom SPC (统计进程控制),
开放式接口(可选)
远程诊断 Viscom SRC (可选)
离线编程站 Viscom PST34
(外部编程站) (可选)
系统计算机操作系统:Windows®
处理器: Intel® Core™ i7
印刷电路板操作印刷电路板大小 (长x宽): ST1: 420 x 356 mm, DS1W: 420 x 356 mm
印刷电路板厚度: 1 - 5 mm (较低厚度作为选项)
传送高度: 850 至 960 mm ± 20 mm
宽度调整: 安装时自动调整
定位单元: 线性电机
印刷电路板箝位: 检查期间气动
印刷线路板支架宽度: 3 mm
表面上方清除尺寸: 35 mm (50 mm可选)
底面上方清除尺寸: 50 mm (其他高度可根据需要提供)
检测速度ST1: 20 - 40 cm2/s;
DS1W: 20 - 40 cm2/s 不包括电路板处理
其他系统数据接口:
SMEMA, SV70, 可根据客户需求提供
电源要求: 400 V (其他电压根据需求提供), 3P/N/PE, 8 A
接收生产线集成尺寸:
设备宽度 大约 +30 mm
设备规格 (宽 x 长 x高):
ST1: 1100 x 1650 x 1692 mm;
DS1W: 1528 x 1650 x 1692
重量 (最多): ST1: 1400 kg; DS1W: 1700 kg

 

 

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