S3088 ultra blue – 3D AOI

性价比冠军

显著特点

令人信服的三维AOI焊点检查

  • 快速AOI相机系统
  • 针对2/2.5/3D检测需求的优化传感器
  • 高检测深度: 可靠检测03015和微小引脚
  • 斜角视图的最高分辨率
  • 元件高度测量
  • 机器操作系统的革命——简单易学的vVision软件
  • 运用vVision/EasyPro,快捷简便的程序制作
  • 从下至上读取数据矩阵码
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,可靠实现检测程序优化
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 完全支持无铅技术
  • 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • Viscom Quality Uplink 优化整个进程
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
焊锡不足焊锡过多焊锡缺失
连桥/短路立碑翘脚
焊锡不良润湿性污染
元件缺失极性缺陷元件错位
旋转元件破损错误元件
元件仰卧元件侧立弯曲引脚
破损引脚元件组装过多类型错误
选项:
自由面分析斜圈缺陷彩环分析
OCR焊点的吹孔锡球/锡渣
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 自动灰度值调整
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
技术数据

检测领域

焊锡连接点、组装、焊锡印刷
相机技术

直角XM镜头模块:
像场尺寸: 40 mm x 40 mm
分辨率: 8 μm
百万像素相机数量: 1

斜角相机模块XM:
分辨率: 16 µm 
百万像素相机数量: 4

XM三维传感技术:
测量范围: 可达到30 mm
Z分辨率: 0.5 μm

软件

用户界面: Viscom vVison/EasyPro
SPC: Viscom SPC (统计进程控制)、开放式界面 (选项)
验证维修站: Viscom vVerify/HARAN
远程诊断: Viscom SRC (软件远程控制) (可选)
编程站:Viscom PST34 (可选)

系统计算机

操作系统: Windows®
处理器: Intel® CoreTM i7

电路板处理

PCB大小: 508 mm x 508 mm 
处理高度: 850-950 mm ± 20 mm
宽度设置: 自动
定位单元: 同步线型构架结构
传送概念: 单轨传输
印刷电路板箝位: 气动
表面上方清除尺寸: 50 mm (可选)
底面下方清除尺寸: 达到 85 mm

检测速度

30–50 cm²/秒

其他系统数据

接口: SMEMA
电源要求: 400 V (其他电压根据需求提供)、3P/N/PE, 8 A
系统规格: 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (宽 x 长 x 高)
重量: 800 kg 

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