S3016 – 自下而上AOI

显著特点

电路板底面的焊点检测

  • 从底面开始检查可以节约翻面操作
  • 可在工件载体上检查
  • 最小的装备花费
  • 可以提供不同特殊型号
  • 运用轻松编程软件(EasyPro)进行快捷简便的程序设计
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
  • 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
技术数据
检测领域选择性的和特殊的焊点,
根据IPC的标准焊点
传感技术 直角相机模块模块 8M (红色LED)
像场尺寸: 57.6 x 43.5 mm
分辨率: 23.5 μm (标准), 11.75 μm, (高分辨率)
可通过OnDemandHR进行切换
百万像素相机数量:4
软件用户界面: Viscom EasyPro
验证编程站: Viscom HARAN 
SPC: Viscom SPC (统计进程控制),
开放式接口(可选)
远程诊断 Viscom SRC (可选)
编程站 Viscom PST34 (可选)
系统计算机操作系统:Windows®
处理器: Intel® Core™ i7
印刷电路板操作PCB大小: 430 x 610 mm (长x宽)
(其他大小可根据需要提供)
轨道高度: 850 到 960 mm ± 20 mm
宽度调整: 安装时自动调整
定位单元: 线形驱动
板支架宽度: 3 mm
表面上方清除尺寸: 49 mm (可选) (64 mm optional)
(其他高度可以根据需要提供)
底面上方清除尺寸: 29 mm
检测速度15秒钟内完成带100个引脚的典型插板的检测,
包括PCB处理时间
其他系统数据接口: SMEMA, SV70,根据客户要求提供
电源要求: 400V (其他电压可根据需求提供) , 3P/N/PE, 8 A
系统规格: 994 x 1765 x 1850 mm (宽 x  高 x 长)
重量: 大约 1100 kg

 

 

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