S6056 – 高端3D AOI

显著特点

波峰焊、回流焊、前回流和选择性焊接检测 —— 面向未来的检测方案

  • 快速AOI相机系统
  • 可缩放、模块化的传感器技术,带有三维测量功能
  • 高深度检查03015元件
  • 斜角视图的最高分辨率
  • 元件高度测量
  • 单轨或者双轨操作
  • 支持大板检测
  • 运用vVision/EasyPro3D,快捷简便的程序制作
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
  • 完全支持无铅技术
  • 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
焊锡不足焊锡过多焊锡缺失
连桥/短路立碑翘脚
焊锡不良 润湿性污染
元件缺失极性缺陷元件错位
X错位值Y错位值旋转
元件破损错误元件元件仰卧
侧立弯曲引脚破损引脚
元件组装过多类型错误
选项:
自由面分析斜圈缺陷彩环分析
OCR焊点的吹孔锡球/锡渣
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 自动灰度值调整
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
  • XM超级快速传感器
技术数据
检测领域焊锡连接点, 组装, 焊锡印刷
传送系统S6056 ST1W: 单轨
S6056 DS1W: 双轨
检测概念S6056 ST1W: 单个
S6056 DS1W: 单个
传感技术

直角相机模块: XM
像场尺寸: 40 x 40 mm
分辨率: 16 μm (标准), 8 μm, (高分辨率)
可通过OnDemandHR切换
百万像素相机数量:1

斜角视图模块: XM:
分辨率: 16 μm (标准)
百万像素相机数量: 4/8 (可选)

XM 三维传感器:
测量区域: 25 mm
z轴分辨率: 0,5 μm

8M传感器 (可选)
软件用户界面:
ST1W: Viscom EasyPro/vVision; DS1W: Viscom EasyPro/vVision-ready
验证编程站:
ST1W: Viscom vVerify/HARAN; DS1W: HARAN
SPC: Viscom SPC (统计进程控制),
开放式接口(可选)
远程诊断 Viscom SRC (可选)
离线编程站 Viscom PST34
(外部编程站) (可选)
系统计算机操作系统:Windows®
处理器: Intel® Core™ i7
印刷电路板操作印刷电路板的大小 (长x宽): 457 x 356 mm
(DS1W规格,其他规格可选)
印刷电路板的厚度: 1,0 - 5,0 mm
处理高度: 850 至 960 mm ± 20 mm
宽度设置: 自动
定位单元: 线形电机
板箝位: 气动
板支架宽度: 3 mm
表面上方清除尺寸: 50mm
底面上方清除尺寸: 40 mm (其他高度可根据需要提供)
检测速度ST1W: 40 – 60 cm²/s
DS1W: 40 – 60 cm²/s 不包括操作时间
其他系统数据

界面: SMEMA, SV70, 可根据客户要求进行设置
电源要求: 400 V (其他电压可根据需求提供), 3P/N/PE, 8 A
设备大小: 1528 x 1650 x 1692 mm (宽x长x高)
重量 (最重): 1700 kg

 

 

 

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