X7058 – AXI

显著特点

三维X光检测高端检测设备

  • 表底面100%三维X光检测
  • 自动分离双面组件
  • Viscom MFD X光传感技术在最短时间内生成出色的三维图像
  • 最棒的三维AXI分辨率,实现高缺陷覆盖率
  • 通过创新多室概念实现超短处理时间
  • 可对断层扫描摄影图像的数量进行设置
  • Viscom Quality Uplink: 优化进程、提高直通率 
  • 符合IPC标准的丰富的Viscom检测库
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作 
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站 
  • 完全支持无铅技术
  • 可以根据客户需求进行软件调整
  • 创新的多室概念
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 20多年AXI经验的结晶
检测范围
焊锡不足焊料过多漏焊
桥接/短路焊接缺陷润湿性
立碑翘脚污染
元件缺失极性错误元件偏移
旋转元件损坏错误元件
元件仰卧元件侧卧元件组装过多
弯针针损坏THT填充率
BGA头枕头位排汗效应
可选l:
自由面分析S焊料球/焊接飞溅焊点气孔
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 灵活的单线和多线验证维修站的使用
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 自动灰度值调整
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
技术数据
检测概念

AXI

X光技术X光管: 闭合式X光管
高压: 40 - 130 kV
管电流: 10 - 390 μA
探测器: 行摄像头
图点大小: 8 - 25 µm
Z轴调整: 对管的机械式Z轴定位
X光箱体: 全保护装置要求设计符合ROV(德国X射线条例)。辐射泄漏率 < 1 μSv/h
软件

用户界面: Viscom vVision 
验证站: Viscom vVerify 
SPC: Viscom SPC (统计进程控制), 开放式接口 (可选)
远程维护: Viscom SRC (可选)
离线编程: Viscom PST34  (外部编程站) (可选)

系统计算机

操作系统: Windows®
处理器: Intel® Core™ i7

印刷电路板处理

印刷电路板的大小: 可达到 558 x 508 mm (长 x 宽)
处理高度: 870 to 960 mm ± 20 mm
宽度设置:自动c
板支架宽度:3 mm 
表面上方清除尺寸: 15 到 50 mm
底面下方清除尺寸: 60 mm

其他系统数据

接口: SMEMA, SV70, 或者根据客户要求进行设置
电源要求:  400 V ( (其他电压根据需求提供), 3P/N/PE, 11 A
系统规格: 1992 mm x 1942 mm x 1902 mm (宽 x 长 x 高 ) (包括信号灯)
生产线集成应用规格: +25 mm 
重量: 2400 kg (5291 lbs)

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