X8068 – 三维MXI

显著特点

灵活的SMT/电子元件X光检测

 

  • 手动的、半自动的或者全自动的X射线检测
  • 模块化的、易维护的全金属管
  • 灵活的样本大小,最大可达到722 mm Ø
  • 多种斜角辐射,处理简单快捷
  • 运用平板探测器,实现高画质
  • 检测对象通过摄影图像实现视觉化
  • 高分辨率
  • 全部5轴为CNC轴
  • Viscom Quality Uplink: 简化分类、高效控制进程

 

 

Viscom 附加优势
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 分别针对BGA、Wire-Sweep、面积缺陷、THT和QFN的单独分析软件
  •  可装备计算机断层扫描摄影技术
  • Viscom XMC/SI: 直观的操作,内容丰富的分析功能
  • 完全兼容于所有的带VIscom SI 的SMT检测系统。
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 20多年AXI经验的结晶
技术数据
X光技术

X射线管 : 开放的微聚焦传输管Viscom XT9160-TED
高压:10 - 160 kV
管电流:5 - 1000 μA
靶极功率:最高40 W
几何放大率: > 2500倍
分辨率: < 4 μm (通过JIMA测试验证)
平板探测器:5.7“×4.6” FPD 14位
X光箱体:按照根据ROV(X射线条例)全保护装置要求设计。辐射泄漏率 < 1μSv/小时

软件

用户界面: Viscom XMC和Viscom SI
可选:  BGA 分析软件
自由面分析软件 (空隙核算) ACA-S
THT 分析软件
Wire-Sweep分析软件WSA-S
Viscom Quality Uplink (可用于 AOI, AXI, MXI, SPI)

系统计算机

操作系统:Windows®
处理器:Intel® Core™ i7

样品处理

机械手:5轴样品台
水平X / Y轴:运行领域:720×1000 mm
垂直Z轴:运行领域:320 mm
探测器轴: 0° - 60°之间摆动
旋转轴:n x 360°
最大样本大小: 722 mm (直径)
最大样本重量: 15 kg
更换样本: 前窗 (手动/自动)

检测速度

可变

其他系统数据

电源要求:230 V (other voltages on request), 1P/N/PE, 10 A
系统规格:1859 x 2202 x 2155 mm (宽x长x高)
重量: < 3200 kg

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