S6053BO-V/S6056BO – 在线AOI

显著特点

仅用一步便能可靠完成金线结合处、电子元件和导电胶的检测

  • 检测金线可细达15 μm
  • 安全可靠地区分金线走向
  • 识别不良金线结合处
  • 可靠的SMD元件检查
  • 监控导电胶连接
  • 运用Viscom轻松编程 (EasyPro)软件进行简易的操作和程序制作
  • 灵活的PCB传送概念: 单轨或者双轨
  • 可在检测程序运行过程中读出二维码
Viscom 附加优势
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 在线能力强,可满足最高的生产率的要求
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件, 进行简易的操作和程序制作
  • 统一的传感技术,保证检测程序的完全兼容性
  • 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
  • 完全支持无铅技术
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 可以根据客户要求设计PCB传送概念
  • 占用较小生产空间
  • 20多年金线检测经验的总结
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
球形缺失/接缝球形位置检测/接缝超出容许误差值球形形状和几何参数/接缝超出容

许误差值

"高尔夫球杆"焊盘污染楔形缺失
楔形超出容许误差值大片污染,毛细管状印迹金线缺失
金线走向不正确相邻金线距离过小,短路元件缺失
位置/旋转角度超过允许误差值元件斜立(倾斜)元件类型错误
极性反转表面刮痕/污染元件仰卧
边缘突出导电胶缺失/过多焊锡不足
焊锡过多焊锡缺失连桥/短路
立碑翘脚焊锡不良
润湿性污染元件错位
X错位值Y错位值旋转
元件破损错误元件元件仰卧
元件组装过多侧立类型错误
弯曲引脚破损引脚
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 自动灰度值调整
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
技术数据
检测领域球形结合、楔入连接、金线、裸片/SMD
传感技术

高分辨率的VHR模块:
每台机器模块数量: 典型 1 或者2
相机数量: 1
图点大小: 典型 5 μm/Pixel 或者 2.5 μm/Pixel

标准模块 8M-1SRWBond:
每台机器模块数量: 典型 1
相机数量: 1
图点大小: 典型 10 μm/Pixel, 其他传感技术可根据要求提供

其他传感器(镜头)可以根据需求提供
软件用户界面: Viscom EasyPro
SPC Viscom SPC (统计进程控制),
开放式接口(可选)
验证站: Viscom HARAN
远程诊断: Viscom SRC (可选)
编程站: Viscom PST34 (可选)
系统计算机操作系统:Windows®
处理器: Intel® Core™ i7
基座处理

基础尺寸:
单轨道: 152 x 127毫米(长 x 宽)
双轨道: 152 x 101毫米(长 x 宽)
根据需求可提供其他尺寸

传送高度: 860 - 1180 毫米 ± 20 mm
宽度调整: 可选
定位单元: 同步线形电机的构架系统
双轨运行: 运用内部穿梭装置 (外部穿梭装置可选)
基座固定: 真空或者机械箝位
表面上方清除尺寸: 15/35 mm (depending on camera technology
− other camera options available on request)
检测速度> 1000 金线连接/分钟,
depending on inspection object characteristics
其他系统数据接口: SMEMA, SV70,可根据用户需要提供
电源要求: 400 V (different voltages on request), 3 P/N/PE; 8 A
设备尺寸: 813 x 1055 x 1616 毫米 (宽 x 长 x 高)
重量: 800 kg

 

 

 

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