Sichere Fehlererkennung von Bonddraht-Verbindungen
Der Trend in der Elektronikfertigung geht in Richtung höherer Integrationsdichte bei kostengünstiger Fertigung und gleichbleibend hoher Qualität. Im Bereich der Mikrosystemtechnik wird die Qualität von Bonddraht-Verbindungen als Golddraht- oder Dickdrahtbond inline optisch inspiziert.
Inspektionsumfang:
- Ball-Fehler
- Wedge-Fehler
- Draht-Fehler
- Die-Fehler
- Anbindungsfehler beim Leitkleber
Hochauflösende Kameras erfassen sämtliche Bondstellen und Bonddrähte. Die digitalisierten Bilder wertet eine leistungsfähige Software automatisch aus. Dies ermöglicht eine hohe Inspektionsgeschwindigkeit und damit eine hundertprozentige Inline-Prüfung.
Die Verbindung mit einer leistungsfähigen SPC-Auswertung ermöglicht den Betrieb der Inspektionssysteme in einer Regelschleife zur Bondersteuerung.
Die Systeme S6053BO-V und S6056BO können direkt in die Fertigungslinie integriert werden und arbeiten vollautomatisch. Für die Kontrolle von Mittel- und Kleinserien steht das Desktopsystem S2088BO-II zur Verfügung.
