Elektronikindustrie
Elektronische Baugruppen sind aus vielen Produkten nicht mehr wegzudenken. Handys, Computer und Autoschaltkreise werden immer kleiner und leistungsfähiger, daher sind die Leiterplatten mit Widerständen, Kondensatoren etc. kompakt bestückt. Die Qualitätsanforderungen in dieser Branche steigen ständig.
Automatische Optische Inspektion (AOI)
Mit Hilfe der AOI-Systeme werden Fehler, die beim Lotpastendruck, bei der Bestückung, beim Löten oder der Endmontage entstehen, erkannt. Viscom-Inspektionssysteme übernehmen eine zuverlässige und schnelle 100%-Kontrolle im Produktionsprozess.
Automatische Röntgeninspektion (AXI)
Auch verdeckte Fehler, die für Kameras nicht sichtbar sind, können mit Hilfe der Röntgeninspektion (AXI) erkannt werden. Im Zeitalter immer kompakterer Komponenten und entsprechend voranschreitender Miniaturisierung erhält die zerstörungsfreie Prüfung (zfP) von optisch verborgenen Details eine zunehmende Bedeutung. Sie ermöglicht es, bereits in frühen Stadien des Fertigungsprozesses Ausschussproduktion zu vermeiden. Zu den klassischen Applikationen gehören die Inspektion von Die-Attach, Wire-Bonding im vergossenen Zustand oder im geschlossenen Gehäuse sowie die Lötstelleninspektion verdeckter Baugruppen, wie z. B. BGA, µBGA, FlipChip, Bumps und Steckerkontakte.
Kombinierte Optische und Röntgeninspektion (AOXI)
In vielen Bereichen reicht die automatische optische Inspektion (AOI) nicht mehr aus. Die immer häufiger auftretenden Miniaturgehäuse mit ihren verdeckten Lötstellen müssen auch sicher und kosteneffektiv inspiziert werden. Die Kombination der Röntgeninspektion mit automatischer optischer Inspektion erschlägt somit „zwei Fliegen mit einer Klappe“ und ermöglicht so eine hohe Prüftiefe bei gleichzeitig maximalem Durchsatz.
