MX100IR – Desktop-Wafer AOI

Highlights

Automatische hochgenaue Desktop-Waferinspektion für kleine Losgrößen

  • Infrarotbeleuchtung im Durch- und Auflicht
  • Infrarot-Lichtquellen haben eine lange Lebensdauer, sind skalierbar, von hoher Leistungsfähigkeit und garantieren eine sehr hohe Auflösung
  • Zerstörungsfreie Prüfung (zfP) in und auf dem Wafer
  • Manuelle Be- und Entladung, so dass das System vor allen für die Inspektion kleiner Losgrößen geeignet ist
Viscom-Plus
  • Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Geringer Platzbedarf in der Linie
  • Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
Technische Daten
InspektionsumfangBare Wafer, Chips, MEMS, Wafer-Bonds, SOI, FlipChips, Photovoltaik
Inspektionsmodus

Automatischer Prüfalgorithmus unter Verwendung von benutzerdefinierten
Pass-/Fail-Kriterien
Möglichkeit zur Qualifizierung "Pass/Fail" für jeden Device und Wafer,
Fehlerklassifizierung
Wafer-Level-Scanning-Modus

Sensorik

Hochauflösende Nah-Infrarot (NIR) CCD-Kamera:
Beleuchtung: Infarot-Lichtquelle (Halbleiter-Licht-Matrix (IR-SLM))
Auflösung: 3,5 μm/Pixel Standard; 0,7 - 10 μm/Pixel verfügbar, abhängig von der
Applikation und Kundenanforderung

Die-Level-PrüfungDevicegröße: Flexibel
Wafer

Durchmesser: Bis zu 300 mm
Dicke: Bis zu 2000 μm
Wafer Alignment: Referenzierung auf Fiducials mit Rotationsausgleich

PrüfgeschwindigkeitEinige Minuten pro Wafer
Optionen

Konfigurierbare Bildgröße
Mehrere konfigurierbare Beleuchtungsoptionen
Kundenspezifischer Vakuum-Chuck oder mechanische Halterung

Sonstige Systemdaten

Anschlusswerte: 100-240 VAC, 50/60 Hz
Systemmaße: 540 x 810 x 940 mm (B x T x H)
Gewicht: 150 kg

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