Röntgeninspektion (AXI/MXI)

Röntgeninspektionssysteme kommen überall dort zum Einsatz, wo Fehler zerstörungsfrei detektiert werden sollen. Das Einsatzspektrum ist vielfältig und umfasst die unterschiedlichsten Branchen und Prüfaufgaben, von der Materialprüfung auf Risse und Lufteinschlüsse bis hin zu Fremdkörpereinschlüssen und Formabweichungen. Auch in der Elektronikindustrie macht die zunehmende Verarbeitung von Miniaturgehäusen und der Trend, Bauteile in das Innere der Baugruppe zu verlegen, eine Qualitätsprüfung notwendig, die verdeckte Fehler sicher und kosteneffektiv erfasst.

Viscom hat für diese Einsatzbereiche passgenaue Lösungen entwickelt: Für kundenspezifische NDT- Aufgaben (non-destructive Testing) z. B. in der Kleinserien- und Prototypenfertigung, zur Optimierung der Prozessentwicklung und in der Stichprobenanalyse kommen die Viscom-Prüfsysteme X8011-II PCB und X8060 zum Einsatz. Die X8011-II PCB ist konkret ausgerichtet auf die Prüfanforderungen von elektronischen Baugruppen. Das universelle System X8068 verbindet hohe Prüfqualität und –technologie mit einem erweiterten Inspektionsumfang für größere Baugruppen.

Das System X8011-II PCB arbeitet offline und kann sowohl mit manuellen, semiautomatischen als auch vollautomatischen Röntgenanalysen betrieben werden. Das Herzstück des Systems ist die von Viscom entwickelte und inhouse gefertigte offene Mikrofokus-Transmissionsröhre für höchste Ansprüche an Auflösung, Stabilität und Lebensdauer. Sogar im Submicrobereich kann die Röhre eingesetzt werden. Namhafte internationale Unternehmen setzen diese Röhren auch in ihren OEM-Produkten erfolgreich ein. Für 3D-Visualisierungen und Schnittbild-Auswertung steht die hauseigene Computertomografie (CT) zur Verfügung.

Für die automatische Inline-Röntgeninspektion von einseitig und doppelseitig bestückten Baugruppen wird das AXI-System X7056 oder X7058 eingesetzt. Die X7056 bietet höchste Detailgenauigkeit und Fehlerabdeckung. Je nach Anwendung werden 3D-, 2.5D- oder 2D-Röntgentechniken angewendet, um höchste Prüftiefe und kurze Zykluszeiten zu erreichen. Optional kann das System auch mit einer AOI-Einheit ausgestattet und als kombiniertes AOI/AXI-System genutzt werden. Das System X7058 hingegen röntgt komplexe Leiterplatten beidseitig zu 100 % 3D. Auch größere Baugruppen werden vollflächig und – dank des einzigartigen Handlingkonzepts – ultraschnell inspiziert. 

X7056RS
X7058
X8011-II PCB
X8060
X8068
 
 
 

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