S6056 – High-End 3D-AOI

Highlights

Die zukunftssichere Inspektionslösung für Wellen-, Reflow-, Prereflow- und Selektivlötungen

  • Extrem schnelles AOI-XM-3D-Kamerasystem
  • Skalierbare, modulare Hochleistungssensorik mit 3D-Messfunktion
  • Höchste Prüftiefe: 03015-Bauteile
  • Beste Auflösung bei geneigten Ansichten
  • Höhenmessung von Bauteilen
  • Einzelspur- oder Doppelspurbetrieb
  • Unterstützung auch großer Leiterplatten
  • Schnelle Programmerstellung mit vVision/EasyPro
Viscom-Plus
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation 
  • Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Bleifreie Technologie wird  voll unterstützt
  • Erprobte, umfangreiche IPC-konforme Prüfbibliothek
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Zu wenig LotZu viel LotFehlendes Lot
Brückenbildung, KurzschlussGrabsteineffektAuflieger
LötfehlerBenetzbarkeitVerunreinigung
Bauteil fehltPolaritätsfehlerBauteil versetzt
X-VersatzY-VersatzVerdrehung
Bauteil beschädigt Falsches BauteilBauteil Rückenlage
Bauteil SeitenlageVerbogener PinBeschädigter Pin
Bauteil zu viel bestückt Formfehler
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerFarbringanalyse
OCR

Blaslöcher in der Lötstelle

Lotkugel/Lotspritzer
Optionen
  • Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad-Board-Markern
  • Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation
  • XM-Ultra-High-Speed-Sensorik
Technische Daten
InspektionsumfangLötstellen, Bestückung, Lotpaste
Transportsystem

S6056 ST1W: Einzelspur
S6056 DS1W: Doppelspur

Prüfkonzept

S6056 ST1W: Einzelprüfung
S6056 DS1W: Einzelprüfung

Sensorik

Verfahreinheit: Linearmotoren

XM-3D-Sensorik:
Messbereich: 25 mm
Z-Auflösung: 0,5 μm

Schrägansichtsmodul XM:
Auflösung: 16 μm (Standard)
Anzahl der Megapixelkameras: 4/8 (optional)

Orthogonales Kameramodul XM:
Bildfeldgröße: 40 mm x 40 mm
Auflösung: 16 μm (Standard), 8 μm (hoch)
umschaltbar mit OnDemandHR
Anzahl der Megapixelkameras: 1

XMplus-/8M-Sensorik (optional)

Software

Bedienoberfläche:
ST1W: Viscom vVision/EasyPro; DS1W: Viscom EasyPro/vVision-ready
Verifikationsplatz:
ST1W: Viscom vVerify/HARAN; DS1W: Viscom HARAN
SPC: Viscom SPC (statistische Prozesskontrolle),
offene Schnittstelle (optional)
Fernwartung: Viscom SRC (optional)
Offline-Programmierung: Viscom PST34
(externe Programmierstation) (optional)

Systemrechner

Betriebssystem: Windows®
Prozessor: Intel® Core™ i7

Leiterplattenhandling

Leiterplattengröße (L x B): 457 mm x 356 mm
(Angaben der Ausführung DS1W, andere Größen optional)
Leiterplattenstärke: 1 - 5 mm (geringere Stärken optional)
Übergabehöhe: 850 - 960 mm ± 20 mm
Breitenverstellung: Automatisch
Positioniereinheit: Linearmotoren
LP-Klemmung: Pneumatisch
LP-Auflagebreite: 3 mm
Obere Durchfahrtshöhe: 50 mm
Untere Durchfahrtshöhe: 40 mm (andere Höhen auf Anfrage)

Prüfgeschwindigkeit

ST1W: 40 - 60 cm²/s
DS1W: 40 - 60 cm²/s, keine Handlingszeit

Sonstige Systemdaten

Schnittstellen: SMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte: 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8A
Systemmaße: 1528 mm x 1650 mm x 1692 mm
Gewicht (max.): 1700 kg

 

 

 

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