X7056-II – 3D-AXI/3D-AOI

Highlights

3D-Röntgeninspektion - extrem schnell und flexibel

  • Revolutionäres Handlingkonzept xFastFlow für Leiterplattenwechsel bis zu unter 4 Sekunden
  • Hochgenaue Inspektion einseitig und doppelseitig bestückter Baugruppen
  • Ausführung als 3D-AXI-System oder 3D-AXI/3D-AOI-Kombination
  • Skalierbarer Durchsatz durch drei unterschiedliche Flachbilddetektor-Größen
  • Prüftiefe flexibel anpassbar
  • Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung
  • IPC-konforme, umfangreiche AXI-Prüfbibliothek
  • Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
  • Höchste Inline-AXI-Auflösung für beste Fehlerabdeckung
Viscom-Plus
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation 
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit vVision/EasyPro
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Volle Unterstützung von bleifreier Technologie
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Bedienoberfläche in vielen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Mehr als 20 Jahre AXI-Erfahrung inklusive
Prüfumfang
Zu wenig LotZu viel LotFehlendes Lot
Brückenbildung/KurzschlussGrabsteineffektAuflieger
LötfehlerBenetzbarkeitVerunreinigung
Bauteil fehltPolaritätsfehlerBauteil versetzt
VerdrehungBauteil beschädigtFalsches Bauteil
Bauteil RückenlageBauteil SeitenlageBauteil zu viel bestückt
FormfehlerVerbogener PinBeschädigter Pin
THT-FüllgradVoidBGA: Head in Pillow
Optional:
FreiflächenanalyseTaumelkreisfehlerWicking up Effekt
FarbringanalyseOCRLotkugel/Lotspritzer
Blaslöcher in der Lötstelle
Optionen
  • Frei konfigurierbare Schnittstellen zur Anbindung diverser Module
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Ansteuerung von Etikettendruckern und Bad Board Markern
  • Intelligente FIFO-Puffer-Ansteuerung
  • Bereitstellung, Hinterlegung und Ausdruck von Fehlerprotokollen
  • Flexible single- und multiline Verifikations- und Reparaturplatznutzung
  • Management Monitoring über Viscom SPC
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Nutzerfreundliche Echtbildanzeige zur besseren Verifikation (AOI)
  • Selektive Röntgenprüfung zur Prozessoptimierung (AXI-OnDemand)
Technische Daten
AXI
Sensorik 
RöntgenröhreGeschlossene Röntgenröhre
Hochspannung60 - 130 kV
Röhrenstrom50 - 300 µA
DetektorFlachbilddetektor (FPD), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung6 - 32 μm/Pixel, umschaltbar
Röntgenkabine

Ausgelegt gemäß den Anforderungen an Vollschutzgeräte nachRöV (Röntgenverordnung).
Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h

Detektor-Konfiguration1 FPD auf xy-Tisch, 5 FPD fix (weitere auf Anfrage)
AOI
XM-SensorikBildfeldgröße40 mm x 40 mm
AuflösungBis zu 8 μm
Anzahl der Megapixelkameras1
3D-AOI
3D-Höhen-MessbereichBis zu 30 mm
Z-Auflösung0,5 μm
Anzahl der Megapixelkameras4 (8, optional)
XMplus-Sensorik (optional)
Software
BedienoberflächeViscom vVision/EasyPro
SPCViscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional)
VerifikationsplatzViscom vVerify/HARAN
Remote-Diagnose Viscom SRC (optional)
Programmierplatz Viscom PST34 (optional)
Betriebssystem Windows®
ProzessorIntel® Core™ i7
Leiterplattenhandling
Leiterplattengröße450 mm x 350 mm (L x B)
Übergabehöhe850 - 980 mm ± 20 mm 
BreitenverstellungAutomatisch beim Rüsten
LP-KlemmungPneumatisch
LP-Auflagebreite3 mm 
Obere DurchfahrtshöheBis zum 50 mm
Untere Durchfahrtshöhe55 mm 
Prüfgeschwindigkeit
AOIBis zu 65 cm²/s, keine Handlingzeit
AXIJe nach Anwendungsfall, Handlingzeit < 4 s (mit xFastFlow)
Sonstige Systemdaten
SchnittstellenSMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A
Systemmaße1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (B x H x T);
Breite mit xFastFlow: 1933 mm
Linienintegrationsmaß+25 mm 
Gewicht2245 kg 

 

Technische Änderungen vorbehalten. Windows® und Intel® Core™ i7 sind eingetragene Warenzeichen.

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