S2088BO-II – Desktop-AOI

Highlights

Zuverlässige Drahtbondkontrolle mit Desktop-AOI

  • Präzise, zuverlässige Inspektion bis zu 17 μm Drahtdurchmesser
  • Großer Inspektionsumfang
  • Einfache Prüfprogrammerstellung
  • Wirtschaftliche AOI-Lösung
  • Volle Kompatibilität mit den Viscom-Inline-Systemen
  • Einsatz als Programmiersystem möglich
Viscom-Plus
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • Einheitliche Sensorik  gewährleistet volle Prüfprogramm-Kompatibilität
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u.v.m.
  • Bleifreie Technologie wird  voll unterstützt
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Kundenspezfische Transportkonzepte möglich
  • Geringer Platzbedarf in der Linie
  • Über 20 Jahre Bond-AOI-Erfahrung inklusive
  • Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Technische Daten
Inspektionsumfang

Ball-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD

Sensorik

Hochauflösendes VHR-Modul:
Anzahl der Module pro Maschine: Typisch 1
Anzahl Kameras: 1
Bildpunktgröße: Typisch 5 μm/Pixel oder 2,5 μm/Pixel, andere Sensoriken auf Anfrage

Standard-Modul 8M-1SRWBond:
Anzahl der Module pro Maschine: Typisch 1
Anzahl Kameras: 1
Bildpunktgröße: Typisch 10 μm/Pixel, andere Sensoriken auf Anfrage

Software

Bedienoberfläche: Viscom EasyPro
Verifikationsplatz: Viscom HARAN (im System integriert)
SPC: Viscom SPC (Statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional)
Fernwartung: Viscom SRC (optional)
Offline-Programmierung: Viscom PST34 (externe Programmierstation) (optional)

Systemrechner

Betriebssystem: Windows®
Prozessor: Intel® Core™ i7

Leiterplattenhandling

Substratgröße: 8m-1SRWBond: 600 x 457 mm (L x B)
VHR-Modul: 152 x 127 mm (L x B), andere Größen auf Anfrage
Leiterplattendicke: 1,0 - 6,0 mm
Breitenverstellung: Manuell
Positioniereinheit: Synchron-Linearmotoren
LP-Klemmung: Mechanisch nach oben
LP-Auflagebreite: 2,4 mm
Obere Durchfahrtshöhe: 15/35 mm (je nach Sensorik − andere Kameraoptionen
auf Anfrage)
Untere Durchfahrtshöhe: 60 mm

PrüfgeschwindigkeitBis zu 1000 Wirebond-Verbindungen/Min.
abhängig von den Eigenschaften des Prüflings
Sonstige Systemdaten

Anschlusswerte: 110 - 240 V, 1P/N/PE, 10 A
Systemmaße: 1040 x 1476 x 1210 mm (B x H x T)
Gewicht: Max. 140 kg (ohne Arbeitstisch)

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