Lötstelleninspektion von elektronischen Baugruppen
Die Inspektion fehlerhafter Lötstellen ist das Haupteinsatzgebiet der Viscom-Inspektionssysteme. Fehler, die in der SMT-Fertigung häufig vorkommen, sind zum Beispiel:
- offene Lötstellen
- Zinnbrücken
- zu mager oder zu fett verlötete Bauteile
- aufliegende Bauteile
- fehlende oder falsch platzierte Bauteile
Die Lötstelleninspektion stellt hohe Anforderungen an das Prüfsystem. Viele Fehler können nur durch einen komplexen Prüfprozess gefunden werden. Kritische Auflieger (Lifted Leads) im Fine-pitch Bereich z. B. sind lediglich mit Hilfe der geneigten Prüfung zu erkennen.
Viscom-Inspektionssysteme garantieren Fehlererkennung mit höchster Präzision. Die Inspektionssysteme der S6000 Serie sind bekannt für volle Fehlerabdeckung und höchsten Durchsatz – unabhängig von der Komplexität der Leiterplatten und Durchlaufgeschwindigkeit des Fertigungsprozesses. Dafür sorgt nicht zuletzt die leistungsstarke 8M-Sensortechnologie, die auch bei extremen Taktzeitanforderungen nach dem Löten höchste Prüftiefe garantiert. Die Geschwindigkeit der Bildaufnahme ist durch sehr kurze Belichtungszeiten äußerst schnell und kann so auch hohe Durchsatzanforderungen erfüllen. Ein besonderer Vorteil, insbesondere bei der komplexen Lötstelleninspektion.
Beim Einsatz der automatischen optischen Inspektion (AOI) nach dem Lötofen (Post-Reflow oder Post-Welle) können von der Bauteilpositionierung, Bauteilorientierung und -art, OCR (Bauteilbeschriftung) bis hin zur Lotmenge, kalte/offene Lötstelle, Brückenbildung, Kurzschluss, Tombstones etc. alle gängigen Fehlermerkmale erkannt werden.
