SPI – Baugruppenprüfung auf fehlerfreien Lotpastendruck
Viscom-Inspektionssysteme prüfen die Qualität des Lotpastendrucks zuverlässig und mit hoher Geschwindigkeit.
Häufig vorkommende Fehler sind zum Beispiel fehlende oder verschobene Lotpaste oder eine nicht ausreichende Lotpastenhöhe. Da in der SMD-Bestückung die Beschaffenheit des Lotpastenauftrags auch einen entscheidenden Einfluss auf den gesamten Prozess hat, ist die SPI-Prüfung ein guter Ansatz, um Fehler schon früh im Fertigungsprozess zu detektieren und Negativtrends zu erkennen.
Für diesen Zweck steht mit dem Inspektionssystem S3088 SPI eine Lotpastenkontrolle zur Verfügung, die neben Versatz, Vollständigkeit und Verschmierung auch Höhe, Fläche und Volumen der Lotpaste mit hochpräziser Messtechnik kontrolliert.
Die bei der 3D-Lotpasteninspektion gefundenen Fehler können außerdem auf ein Post-Reflow-AOI-System übertragen werden. Diese zusätzliche Weitergabe von Grenzfehlern ermöglicht eine einzigartige Ausnutzung des SPI-Systems.
