Industria electrónica
Numerosos productos serían inconcebibles sin los conjuntos electrónicos. Los teléfonos móviles, los ordenadores y los circuitos de automóviles son cada vez más pequeños y potentes. Por este motivo, las placas de circuito impreso están equipadas de forma compacta con resistencias, condensadores, etc. Las exigencias impuestas a la calidad crecen continuamente en este sector.
Inspección óptica automática (AOI)
Los sistemas AOI permiten detectar defectos ocurridos durante la impresión de pasta de soldadura, el montaje de componentes, la soldadura o el montaje final. Los sistemas de inspección Viscom garantizan un control al 100 % fiable y rápido durante el proceso de producción.
Inspección por rayos X automática (AXI)
La inspección por rayos X (AXI) también permite detectar los defectos ocultos para las cámaras. En vista de los componentes cada vez más compactos y de la consiguiente miniaturización progresiva, la inspección no destructiva (END) de detalles no visibles es cada vez más importante, puesto que impide que se fabriquen piezas defectuosas ya en las etapas tempranas del proceso de producción. Algunas de las aplicaciones clásicas son la inspección de "die-attachs", "wire-bonding" en estado encapsulado o en una carcasa cerrada, as como la inspección de puntos de soldadura de conjuntos electrónicos ocultos, p. ej. BGA, BGA, flip-chips, bumps y contactos de conectores.
Inspección óptica combinada con rayos X (AOXI)
En numerosos casos, la inspección óptica automtica (AOI) ya no es suficiente. Las cada vez más frecuentes carcasas miniatura con sus puntos de soldadura ocultos tambén se deben poder inspeccionar de forma segura y económica. Por tanto, la combinación de la inspección por rayos X con la inspección óptica "mata dos pájaros de un tiro", ofreciendo una elevada profundidad de inspección y, a la vez, una cadencia máxima.
