S6053BO-V/S6056BO - Sistemas para la inspección óptica automática de fijación de hilos
Campos de aplicación
Los sistemas de inspección óptica automática S6053BO-V y S6056BO para la inspección de fijación de hilos garantizan una detección de defectos fiable de soldaduras de chips, ball-wedge, wedge-wedge y security bonds. Los sistemas AOI detectan todas las fijaciones de hilos y los hilos de soldadura. Asimismo, el programa de inspección detecta deterioros y desviaciones de posición de componentes.
Principales ventajas
- Tecnología de sensores escalable y modular, flexible para distintas profundidades de inspección y tiempos de ciclo
- Inspección combinada de fijación de hilos y soldadura de chips, as como de montaje de componentes SMD
- Innovador concepto de transporte, pista de transporte individual / doble
- área de ocupación pequeña
- Módulo VHR: opcionalmente de una resolución de 2 µm, para espesores de hilo de hasta de 15 µm
Campos de aplicación:
S6053BO-V: premontaje, inspección de fijación de hilos directamente en el sustrato cerámico (componente a sustrato)
S6056BO: montaje final, inspección de la conexión del circuito a la carcasa (sustrato a conector/sensor/...)
Módulos adicionales
Verificación, programación fuera de línea y evaluación SPC
