Inspección de puntos de soldadura de conjuntos electrónicos
La inspección de puntos de soldadura defectuosos es el campo de aplicación principal de los sistemas de inspección Viscom. Algunos de los defectos más frecuentes durante la producción SMT son, por ejemplo:
- Puntos de soldadura sueltos
- Puentes de estaño
- Componentes soldados de forma excesiva o insuficiente
- Componentes superpuestos
- Componentes faltantes o mal ubicados
La inspección de puntos de soldadura impone altas exigencias al sistema de inspección. Numerosos defectos sólo pueden detectarse con un proceso de inspección complejo. Las patillas levantadas (“lifted leads”) en el rango de fine-pitch p. ej. sólo pueden detectarse mediante una cámara inclinada.
Los sistemas de inspección Viscom garantizan una detección de defectos con máxima precisión. Los sistemas de inspección de la gama S6000 se caracterizan por una detección de defectos total y una cadencia máxima – independientemente de la complejidad de las placas de circuito impreso y de la velocidad del proceso de fabricación. La tecnología de sensores 8M de alto rendimiento garantiza máxima profundidad de inspección, incluso en los tiempos de ciclo extremos posteriores a la soldadura. La velocidad de captura de imágenes es muy rápida gracias a los tiempos de exposición muy breves, incluso en cadencia elevadas. Ésta es una ventaja especial, más que todo en la inspección compleja de puntos de soldadura.
Si la inspección óptica automática (AOI) se utiliza luego del horno de soldadura (después de la refusión o de la onda), es posible detectar todas las características de defectos habituales, tales como el posicionamiento, orientación, rotulación y tipo del conjunto electrónico, pasando por la cantidad de pasta de soldadura, hasta llegar a los puntos de soldadura fríos o abiertos, formación de puentes, cortocircuitos, componentes levantados, etc.
