新的检测仿真器提供早在设计阶段的检测专家

新的3D Planner仿真不同组合的检测方法,及其对检测时间、成本,质量和覆盖率效果的影响。
新的3D Planner仿真不同组合的检测方法,及其对检测时间、成本,质量和覆盖率效果的影响。

德国,汉诺威,2017年10月-–Viscom AG今天宣布,将在2017国际电子生产设备博览会(productronica)推出新的3D Planner。这一新开发的软件工具,可离线测试和评估各种检测应用。因此,在新印制电路板(PCB)的开发阶段或生产工艺规划阶段,就可及早确定其最佳的检测覆盖率。

最佳组合的印制电路板检测技术,对生产能力、产品质量和工艺效率起着决定性的作用。为了给电子制造公司在新品设计阶段就提供及时帮助,Viscom将在2017年11月14-17日于德国慕尼黑举行的productronica博览会上展示3D Planner。这一虚拟检测仿真器可通过印制电路板的CAD和3D数据,测试检测设置选项,确定最佳的检测设计理念。

例如,3D Planner可显示,采用当前的检测计划,用户对电子组件进行检测需要多长时间,在PCB布局中检测覆盖率的薄弱区域在哪里。这一离线工具在工艺链的初始端非常有用,这时PCB设计者或生产计划人员都想知道在生产线上检测新产品所涉及的工作。Viscom产品工程高级经理Detlef Beer解释说:“新的3D Planner虚拟仿真了检测过程,有了它,整个检测覆盖率是否良好,是否充分完整,很快就可以确认,而不必事先创建光学和X射线检测程序。”

正交、斜角和3D检测的比例可以通过3D Planner进行彼此优化。通过光学检测方法,可以对X射线检测进行全面优化,并将其降低到合理的最低限度。这大大降低了单个元件的辐射负荷。同时,优化了整个检测过程。检测覆盖率、检测质量、吞吐速度和成本可以在仿真中单独进行加权,以适应具体应用。3D Planner将任务按理想比例分配给自动光学检查(AOI)和x光检查。Detlef Beer补充表示:“在Viscom的应用于极高效的3D AXI和3D AOI检测的X7056组合系统上,这些好处的所有优势都得到了充分体现。”

将来,该软件也将使用包括元件和引脚的3D CAD模型,使在设计阶段就可以有一个完整的仿真PCB复制品。目前供应商正在开发这类数据,一旦它成功就绪,将应用于3D Planner。直到那时,除了PCB的引脚尺寸和Gerber数据,创建AOI的3D离线程序所使用的PCB概述图像和3D信息也都将作为输入信息。新的检测仿真器基于vVision现代操作软件。

 

 

关于Viscom AG公司

Viscom AG公司研发、制造和销售高品质的检测系统。产品范围包括适合各种应用的光学和X射线检查系统。Viscom是电子制造业电子组件检测领域的全球领先供应商。Viscom系统可以客户化配置,可以互联。公司总部和生产制造地在德国汉诺威。Viscom凭借其全球广泛设置的应用中心、服务支持和代理分支机构网络,行销全球。公司成立于1984年,2006年在法兰克福证券交易所上市(ISIN:DE0007846867)。欲了解更多信息,请访问网站www.viscom.com

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