Viscom推出新的软件Release SI 7.47

Viscom 3D 解析
Viscom 3D 解析

Hannover, 2014年7月消息– Viscom荣誉推出软件Release SI 7.47。通过这个Release软件,Viscom的检测系统在检查计划生成和分析软件方面表现出了许多新的创新和改进。

Viscom的锡膏印刷检测(SPI )具有先进的downlink功能

除了快速和可靠的锡膏印刷检查,提高了质量的同时Viscom还创造了一套全面的流程优化。该软件的一个组成部分是锡膏印刷机的闭环反馈功能。SPI提供有关膏印的信息,并且如果在生产过程中印刷图像发生转移时可以实现印刷的自动校正。由于有了对印刷图像的评估,能够优化清洗周期,并适应特定的需要。

该版本包括MPM闭环接口和松下打印机,以及DEK和Ekra印刷机的扩展连接。自动识别印刷方向的功能支持无条形码印刷过程。

一致的技术链管理(TCM)

此产品有Viscom的一般配件,综合验证,提高了AOI检测程序质量保证。要做到这一点,所有从验证站得到的缺陷图像和评价为真正的缺陷或伪缺陷的图像都被保存。因为有了综合验证,这些信息也可以用于新的检验计划生成或未来的优化。这样可以快速和容易地减小伪缺陷,并且能够避免缺陷逃逸。

使用这个新版本,验证也可以自动进行,从而实现一致的技术链管理(TCM)。

自动化的集成验证检查会定期进行或在每次检查计划变更后进行。

通过智能化的特性组合进行可靠的BGA分析

到现在为止,非常小的BGA封装比如0.5间距,对于X射线检查是一个挑战。相对于间距为1.27 〜0.7的范围内的BGA封装,这种小型化程度的BGA封装的缺陷图像有一个完全不同的外观。因此经常不能通过单个特性实现可靠地检查。使用这个新版本的产品,Viscom通过结合使用分析与特性来扩展其μBGA检查。通过结合和评价完全不同的特性,即使是最小的BGA缺陷也可以重复精准地进行可靠地检测。

在现有8M库和XM库之间实现简单的转换

截至目前, 4M 、6M或8M相机技术的现有检查模式库可以方便快捷地转换到新的XM相机技术。新的转换器只要按一个按钮就能自动更改检查模式的所有相关参数,这使得针对电子产品制造的XM系统更新更有趣。

除了这些亮点,7.47版本的产品提供了更多有趣的创新。Viscom提供的培训会介绍新的选项和改进的功能,并可以很容易地指导操作人员直接使用它们购买的系统。

 

 

关于Viscom公司

Viscom AG公司研发,生产和销售高品质的检测系统。产品组合包括齐全的光学和X射线检查系统。公司是电子制造装配检查领域的世界领先供应商。VISCOM系统可以针对客户进行个性化配置,并且可以互相连通。公司总部和生产地点在德国汉诺威。凭借广泛的分支机构网络,应用中心,服务支撑点和经销点, Viscom得以行销全球。公司成立于1984年,2006年Viscom在法兰克福证券交易所上市(ISIN: DE0007846867)。有关其他信息,请访问网站www.viscom.com

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