Viscom推出新的高分辨率相机模块
用于在线引线键合的检测

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德国,汉诺威,2017年3月–在SMT Hybrid Packaging(纽伦堡微电子系统集成、集成电路展览会)展会4A大厅122号展位
Viscom AG公司将推出新的适用于引线键合可靠检测的XM Bond HR相机模块。该模块的特点包括21 mm x 21 mm视野和显示非常精细细节的高分辨率,非常适合于生产线的细引线键合的最精确检测。

随着新的 XM Bond HR相机模块的推出,Viscom推进了引线键合检测的灵活多变的配置,以实现更高的在线检测质量。在与安全相关的电子产品尤其是汽车和航空航天领域中用于各种信号处理的电子产品制造中,即引线直径只有20 µm的引线键合工艺,特别推荐使用该模块。

高品质光学元件和传感器芯片具有最好的分辨率和灵敏度,实现了卓越的图像质量和细节清晰的分辨率。再加上21 mm x 21 mm可视范围,XM Bond HR提供每像素4.5 µm的分辨率。无论物距如何,远心镜头确保检测窗口具有相同的图像尺度,例如,检测的细引线端点总是位于检测窗口的相同位置。此外,远心光学技术也确保了电子组件上邻近高大元件的区域免受遮蔽的影响。

通过整合的Z轴20 mm的行程,保证了对重点区域目标高度的优化调节。Viscom也进一步改善了高度差的光学补偿,可获得更高的图像采集质量。同时,扩展了针对不同的特定应用有针对性照明的可能性。

XM Bond HR特别适合于Viscom的在线系统S6053BO-V和S6056BO,它们尤其以通用的可配置的传输和操作性能而著名。该相机技术通过SI软件平台控制,对于熟悉Viscom其他解决方案的操作者,同样地熟悉易用。因此,配备更好的引线键合检测技术的生产线,可实现最高要求的吞吐量、周期时间和检测深度。

 

 

关于Viscom AG公司

Viscom AG公司研发、制造和销售高品质的检测系统。产品范围包括适合各种应用的光学和X射线检查系统。Viscom是电子制造业电子组件检测领域的全球领先供应商。Viscom系统可以客户化配置,可以互联。公司总部和生产制造地在德国汉诺威。Viscom凭借其全球广泛设置的应用中心、服务支持和代理分支机构网络,行销全球。公司成立于1984年,2006年在法兰克福证券交易所上市(ISIN:DE0007846867)。欲了解更多信息,请访问网站www.viscom.com

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