Viscom公司将在中国华南Nepcon展出最先进、最全面的高速3D AOI 、 SPI和AXI检测系统

3D 扫描
3D 扫描

Hannover,德国, 2014年7月消息 – Viscom近日宣布将在中国华南NEPCON展会上展出最先进和最全面的SPI 、 AOI和X射线检测组合。展位A-1C36,时间2014年8月26-28日,地点:深圳会展中心。

Viscom S3088的AOI和SPI系统被设计能灵活覆盖即使是最有挑战性的要求,从小批量生产到高容量/低混合。全新的XM -3D相机模块可实现特别快速检查,同时具有高分辨率视角和3D分析。

Viscom的所有新FastFlow传输优化了处理量和缩短了周期时间。

3D AOI XM相机模块 - 高速3D检测

为满足当前和未来电子制造的要求,不仅要求检查对象作为一个整体可靠地检测,检查对象的每个单独点也需要能可靠地检测。这个挑战在XM模块中得到了解决,此模块在垂直和角摄像头的基础上附加了结构光投影机,总计超过60万像素。凭借高达1.8亿像素/秒的图像采集速度,新的XM模块是非常快的,而且完全可在3D相机模块上升级。

Fastflow - 新的高速处理

由于电子组件同步输入/输出,Viscom所有新的高速传输增强了无故障率,实现了短短两秒的极快 转换。即使是极端的循环时间要求,也可以毫不费力地得到满足。

Quality Uplink - 有效的过程控制

在SMT电子组装生产中, 3D SPI已经被确立为额外的检查点用来配合光学或X射线检查。关键挑战是检测不能接受的焊膏沉积的体积,形状,污点和偏移方面。除了提供缺陷检测外, Viscom的3D SPI可以完成更多工作。SPI- AOI-Uplink功能连接了焊膏检查和回流焊后的检查结果,实现了既简单又有效的过程控制,以及提高了AOI结果分类。

Process Uplink提供了三大生产优势:

首先它有一个简单的分类和人为错误、误报预防,这可以通过显示AOI -SPI缺陷图像实现。其次,通过额外地显示AOI检验站的SPI交界缺陷功能实现印刷过程中的高产量。第三,对于锡膏印刷和焊接缺陷有直接的过程监控和改进。

 

 

关于Viscom公司

Viscom AG公司研发,生产和销售高品质的检测系统。产品组合包括齐全的光学和X射线检查系统。公司是印刷电路板组装市场3-D锡膏检测,元件贴装和焊点检测设备的的领先供应商之一。Viscom系统确保表面贴装技术生产线的质量,系统之间可以相互联系以进一步提高工作效率。公司总部和生产地点在德国汉诺威。凭借广泛的分支机构网络,应用中心,服务支撑点和经销点,Viscom得以行销全球。公司成立于1984年,2006年Viscom在法兰克福证券交易所上市(ISIN: DE0007846867)。有关其他信息,请访问网站 www.viscom.com

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