Viscom公司将展示先进的3D检测解决方案和优化产线性能的新TrueYield概念

Viscom X7056RS 装备XM 3D 及平板接收器
Viscom X7056RS 装备XM 3D 及平板接收器

上海, 2015年3月消息 - 在即将到来的2015年上海Nepcon展会上,为电子工业提供领先的高精度、高效检测系统的制造商Viscom AG将展示其最新的创新技术,展示的亮点是最先进,最全面的3D- AOI , SPI和X射线检测系统。

新的X7056 FPD在线3D AXI / 3D AOI组合系统
这将是Viscom第一次在中国推出新的和完全重新设计的在线自动X射线检测系统X7056 。现在加装了一个功能强大的数字平板探测器和新的X7056 FPDX / Y平台,允许更精确的隐藏细间距焊点平面三维分析,如μBGA , QFNs封装和堆叠封装( POP)的分析,实现X射线图像质量 300 %的改善。

更重要的是X7056 FPD现在选配了Viscom的新型高速3D XM摄像头,支持多达8个角视图和快速无阴影的3D检测,同时支持高效的3D AOI检测。

TrueYield- 优化产线性能的最全面工具集
此外Viscom将介绍它的新TrueYield系统,能最大化产量的同时实现最好的缺陷检测和最低的误报。将集成验证相结合,检查项目与验证已知的缺陷,已知良好的样本数据,使用几个testgates和TCM过程数据分析实现上行过程,自动机器运行状况检查工具提供了优越的真实产量提高能力。

最先进的3D AOI , SPI和AXI系统
4月21日和23日期间在上海世博会议中心展台B- 1G40还会展出带有高速的Viscom XM模块的标准强大的S3088超3D AOI系统,创新的3 -D焊膏检测系统S3088 SPI 3D和高效灵活的保形涂料检测系统S3088 CCI 。

 

 

关于Viscom AG公司
Viscom AG公司研发,生产和销售高品质的检测系统。产品组合包括齐全的光学和X射线检查系统。公司是印刷电路板组装市场3-D锡膏检测,元件贴装和焊点检测设备的的领先供应商之一。Viscom系统确保表面贴装技术生产线的质量,系统之间可以相互联系以进一步提高工作效率。公司总部和生产地点在德国汉诺威。凭借广泛的分支机构网络,应用中心,服务支撑点和经销点, Viscom得以行销全球。公司成立于1984年,2006年Viscom在法兰克福证券交易所上市(ISIN: DE0007846867)。有关其他信息,请访问网站www.viscom.com

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