Viscom X8011 PCB现具备自动X射线检查和质量上行

20134月,汉诺威—— SMT展厅/7-203展台


许多接缝只有通过X射线才能被可靠检测。 Viscom的 X8011 PCB高分辨率手动X射线检测(MXI)系统专为这些任务而开发。如今,电子制造商也可通过该离线解决方案获得Viscom自动X射线检测(AXI)系统 中X7056系列的一流自动分析路线。如此以来,X8011 PCB系统现可配备独特的Viscom质量上行。通过将焊膏检测(SPI)和回流前(后)视觉检测(AOI)和X射线检测(AXI和MXI)的检测结果连 接起来,该功能可提供简化的分级和有效的工艺控制。

X8011 PCB X射线检测系统的使用范围涵盖随机简单分析和专门单个元件检测,以及自动启动支持和小系列检测。得益于久经证明的自动化SI检测分析整合,该系统是高-混低量生产的理想之选。

X射线技术的核心是开放式微聚焦X传输管(达200kV)。根据选择,也可使用闭合式直管(达130kV)。在持续使用中,这两类管可通过其稳定的X射线辐射区分。为了获得最大放大效果和最佳成像质量,数字平板图像探测器还可以实现对检测对象的倾斜旋转透视。

由于可同时提供自动X射线分析(Viscom SI)和手动或半自动检测(Viscom XMC),该系统具备最大的灵活性。此外,Viscom还面向特殊检测或非标准元件推出XMC软件。凭借直观操作和综合分析功能,可轻松而准确地检测目 标。甚至可通过Viscom 获专利的计算机断层扫描软实现3D重建。

依托其在装配检测行业超过25年的经验,该系统的特别之处在于用Viscom的SI软件实现全自动X射线分析。由于SI软件的应用,著名的X7056在线系列产品亦可实现离线使用。

通过连接SPI、AOI、 AXI 和MXI 检测结果, Viscom 质量上行提供简化的分级和有效的工艺控制。如:Viscom 3-D焊膏检测的所有检测数据可直接显示在X8011 PCB的验证站上。

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