S3088 UFI – AOI

显著特点

可靠检测底部填充胶

  • 通过FastFlow PCB处理功能,实现高生产率
  • 机器操作系统的革命——简单易学的vVision软件
  • 可缩放的传感器和可切换的高分辨率 (OnDemandHR) 
  • 斜角视图的最高分辨率
  • 元件高度测量
  • 从下至上读取数据矩阵码
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作 
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站 
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 完全支持无铅技术
  • 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别 (OCR) 软件
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
底部填充胶过量X/Y错位值旋转
底部填充胶不足错误元件元件仰卧
底部填充胶缺陷元件缺失元件侧立
元件缺失元件破损元件组装过多
元件错位
选项:
焊锡不足焊锡过多焊锡缺失
连桥/短路立碑翘脚
焊锡不良 润湿性污染
极性缺陷弯曲引脚破损引脚
类型错误自由面分析斜圈缺陷
彩环分析OCR焊点的吹孔
锡球/锡渣
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 自动灰度值调整
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
技术数据
检测领域
检查底部填充
(选项: 选择性焊接、全面积波峰焊、部件检查)
相机技术y
直角镜头模块 8M斜角视图模块 8M (可选)
图像大小
57.6 x 43.5 mm
分辨率 11.75 μm8 μm
百万像素相机数量44 或者 8
软件
操作面板Viscom EasyPro/vVision
SPC SPC:Viscom SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项)
验证维修站Viscom HARAN/vVerify
远程分析判断

Viscom SRC (选项)

编程站Viscom PST34 (选项)
系统计算机
操作系统Windows®
处理器Intel® Core™ i7
印刷电路板处理
印刷电路板的大小508 x 508 mm (长 x 宽)
处理高度900 - 950 mm ± 20 mm 
宽度调整自动装备
传送概念单轨传输
印刷电路板箝位气动
表面上方清除尺寸50 mm 
底面下方清除尺寸60 mm
检测速度
20-40 cm²/s
其他系统数据
执行/定位单元同步直线电机
接口SMEMA
电源要求230 V (其他电压根据需求提供), 1P/N/PE, 10 A
设备的大小994 mm x 1565 mm x 1349 mm (宽 x 高 x 长)
重量600 公斤

本公司保留更改技术资料的权利。Windows® 和 Intel® Core™ i7是注册的商品标识。

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