S3088 flex – 灵活实用型AOI

显著特点

波峰焊、回流焊、前回流和选择性焊接的可靠检测

  • 通过FastFlow处理程序,实现高生产率
  • 机器操作系统的革命——简单易学的vVision软件
  • 可缩放的传感器和可切换的高分辨率 (OnDemandHR)
  • 三维考查元件,实现缺陷的最高覆盖率
  • 斜角视图的最高分辨率
  • 可靠检测01005和微小引脚
  • 元件高度测量
  • 从下至上读取数据矩阵码
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 完全支持无铅技术
  • 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
焊锡不足焊锡过多焊锡缺失
连桥/短路立碑翘脚
焊锡不良润湿性污染
元件缺失极性缺陷元件错位
X错位值Y错位值旋转
元件破损错误元件元件仰卧
侧立弯曲引脚破损引脚
元件组装过多类型错误
选项:
自由面分析斜圈缺陷彩环分析
OCR焊点的吹孔锡球/锡渣
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 自动灰度值调整
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
技术数据
检测领域 组装和焊接点控制
(回流和波峰焊)
传感技术

直角相机模块模块 8M(白色LED)

像场尺寸: 57.6 mm x 43.5 mm
分辨率: 23.5 μm (标准), 11.75 μm, (高分辨率) 可切换
百万像素相机数量:4

斜角视图模块: 8M (白色LED)
分辨率: 16.2 μm (标准); 8 μm (高分辨率)
可通过OnDemandHR软件进行切换
百万像素相机数量: 4/8 (选项)
软件

用户界面: Viscom vVision/EasyPro
SPC: Viscom SPC (统计进程控制),
开放式接口(可选)
验证编程站: Viscom vVerify/HARAN
远程诊断: Viscom SRC (可选)
编程站: Viscom PST34 (可选)

系统计算机操作系统:Windows®
处理器: Intel® Core™ i7
印刷电路板操作印刷电路板大小: 508 x 508 mm (长x宽)
印刷电路板支架: 可选
处理高度: 850 - 950 mm ± 20 mm
宽度设置: 自动
定位单元: 同步线形电机
传送概念: 单轨传送
电路板钳位: 气动
表面上方清除尺寸: 35 mm; 可选至 50 mm
底面上方清除尺寸: 50 mm; 可选至 85 mm, (含电路板支架 40 mm)
检测速度20 - 40 cm²/s
其他系统数据执行/定位单元: 同步直线电机
接口: SMEMA, SV70
电源要求: 400 V (其他电压根据需求提供), 3 P/N/PE, 8 A
系统规格: 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (宽x长x高)
重量: 最重 750 kg

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