S2088-II F – 桌面型AOI

显著特点

波峰焊、回流焊、前回流和选择性焊接的可靠光学检测

  • 通过大开启角度,实现优化并符合人体工程学设计的装载
  • 最优分辨率,可靠检测01005和微小引脚
  • 可缩放的传感器和可切换的高分辨率 (OnDemandHR) 
  • 灵活应用载具
  • 由于非常短的装载时间,可运用于中小系列产品的批量生产
  • 运用Viscom vVision/EasyPro 软件进行简易的操作
  • 经长时间实践检验的、符合IPC标准的Viscom检测库,可针对运用于全局性检测程序

 

 

Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作 
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站 
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
  • 可以根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 广泛的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶

 

 

检测范围
焊锡不足焊锡过多焊锡缺失
连桥/短路立碑翘脚
焊锡不良 润湿性污染
元件缺失极性缺陷元件错位
旋转元件破损错误元件
元件仰卧元件侧立弯曲引脚
破损引脚元件组装过多类型错误
色彩检查
选项:
自由面分析斜圈缺陷彩环分析
OCR焊点的吹孔锡球/锡渣
共面检测
选项
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 自动灰度值调整
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 灵活的单线和多线验证维修站的使用
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证


技术数据
检测领域焊点检测,元件贴装质量检测,波峰焊焊点检测
传感技术

8M 组合相机模块/8M 直角相机模块
摄影机模块 8M (白色 LED)
像场尺寸: 57.6 x 43.5 mm
分辨率: 23.5 μm (标准), 11.75 μm (高分辨率) 可切换
百万像素相机数量: 4

斜角视图模块 8M (白色 LED)
分辨率: 16.1 μm (标准), 8.05 μm (高分辨率) 可切换
百万像素相机的数量: 4, 8 (选项)

软件用户界面: Viscom vVision/EasyPro
验证维修站: Viscom vVerify/HARAN
SPC: Viscom SPC (统计进程控制), 开放式接口 (可选)
远程维护: Viscom SRC (可选)
离线编程站: Viscom PST34 (外部编程站) (选项)
系统计算机操作系统: Windows®
处理器: Intel® Core™ i7
印刷电路板处理印刷电路板大小: 组合模块: 420 x 457 mm (长x宽) 直角模块: 600 x 457 mm (长x宽)
电路板支架: 可选
宽度调整: 手动
印刷电路板箝位: 机械,气动(可选)动
表面上方清除尺寸: 35 (50 mm可选)
底面下方清除尺寸: 60 mm (LPU选项为 40 mm)
硬件选项工作台
显示器和键盘附加系统
信号灯
检测速度可达到 20 - 40 cm²/s
其他系统数据执行/定位单元: 同步直线电机
电源要求: 110 - 240 V, 1P/N/PE, 10 A
系统规格: 1040 x 最长1899 x  1210 mm (宽 x 高 x 长)
包括工作台、显示器、信号灯
重量: 大约 270 kg 包括工作台 (135 kg 设备; +20 kg 显示器和支撑架)

 

 

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