S3088 ultra – 高速3D AOI

S3088 ultra gold

显著特点

可靠的高速3D焊点检测

  • 快速AOI相机系统
  • 可缩放、模块化的传感器(镜头)技术,带有三维测量功能
  • 高检测深度: 可靠检测01005和微小引脚
  • 最大的缺陷覆盖率 —— 9 种视图加上3D测量
  • 斜角视图的最高分辨率
  • 元件高度测量
  • 通过FastFlow PCB处理功能,实现高生产率
  • 运用vVision/EasyPro,快捷简便的程序制作
  • 从下至上读取数据矩阵码
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,可靠实现检测程序优化
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 完全支持无铅技术
  • 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • Viscom Quality Uplink 优化整个进程
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
焊锡不足焊锡过多焊锡缺失
连桥/短路立碑翘脚
焊锡不良润湿性污染
元件缺失极性缺陷元件错位
旋转元件破损错误元件
元件仰卧元件侧立弯曲引脚
破损引脚元件组装过多类型错误
选项:
自由面分析斜圈缺陷彩环分析
OCR焊点的吹孔锡球/锡渣
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 自动灰度值调整
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
技术数据
S3088 ultraS3088 ultra gold
检测领域
焊锡连接点、组装、焊锡印刷
传感技术
百万像素总数可达65可达121
3D传感技术
- Z分辨率0.5 µm
- 测量范围可达30 mm
- 横向分辨率 16 µm 10 µm
斜视摄像机
- 百万像素相机的数量4 (8、选项)8
正交摄像机
- 分辨率8 µm10 µm
- 像场尺寸40 x 40 mm 50 x 50 mm 
检测速度
可达50 cm²/s可达65 cm²/s
软件
用户界面Viscom vVision/EasyPro
SPCViscom SPC (统计进程控制)、开放式接口 (可选)
验证维修站Viscom vVerify/HARAN
远程诊断

Viscom SRC (可选)

编程站Viscom PST34 (可选)
系统计算机
操作系统Windows®
处理器Intel® Core™ i7
印刷电路板处理
PCB大小508 x 508 mm (长 x 宽)
电路板支架可选
传送高度850–950 mm ± 20 mm 
宽度设置自动调整
定位单元同步线型构架结构
传送概念单轨传输
印刷电路板箝位气动
表面上方清除尺寸50 mm 
底面下方清除尺寸可达到85 mm (含PCB支架40 mm)
其他系统数据
执行/定位单元同步直线电机
接口SMEMA, SV70
电源要求400 V (其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A
设备尺寸997 x 1600 x 1540 mm (宽 x 长 x 高)
重量最重800公斤

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