X8011-II PCB – 三维MXI

显著特点

功能强大的SMT/电子元件X光检测

  • 完全手动或者在线兼容检测操作
  • 可选择开放式高能管或者不需要经常保养的闭合式光管
  • 放大率高,画面优质
  • 高分辨率的数字平板探测器
  • EasyClick原则,可对操作单元进行简易的组装; 3轴控制器,可扩展到6轴
  • 可装备Viscom自行开发的计算机断层扫描摄影技术
Viscom 附加优势
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 可以根据客户需求进行软件扩展开发
  • 20多年AXI经验的结晶
  • BGA、面积缺陷、THT、 QFN的独立分析软件
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 直观的操作,内容丰富的分析功能 — Viscom XMC 和 Viscom SI
技术数据
X8011-II PCB
eco
| X8011-II PCB
plus
| X8011-II PCB
flex
X光技术X射线管密闭透射型X射线管或者开放式微聚焦
传送管(也可选择TXD X射线管、< 1.5 μm)
高压
10–130 kV / 10–160 kV / 10–200 kV
管电流
50–300 μA / 5–1000 μA
靶极功率最高 20 W / 最高 40 W最高 40 W
几何放大率最大 35倍 / 最大 2650倍最大 2650倍
图像装换器
对角
高分辨率的
7.3" FPD、14 Bit
高分辨率的
11" FPD、14 Bit
保障分辨率
(90 kV/80 μA)
< 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm
旋转领域探测器
附加使用
旋转轴/倾斜轴 +/- 45° (90°)
0–60°0–60°
X光箱体全保护装置要求设计符合ROV(德国X射线条例)、CE标志和其他用于在全球范围内使用的国际标准。
辐射泄漏率 < 1 μSv/h
软件用户界面Viscom XMC / Viscom SI 可选
可提供以下软件

BGA分析软件
QFN分析软件
THT分析软件
ACA软件(表面分析)
全自动Viscom SI分析软件

XVR-CT软件 (平面,旋转)
验证维修站 Viscom HARAN
Viscom Quality Uplink(与Viscom AOI、AXI、MXI、SPI配套)

系统计算机操作系统Windows®
显示器高分辨率 24" LED显示器、专用于快速显示
SMT和电子元件灰值图像
样品处理控制器X-Y-ZX-Y-Z 加旋转模块
最多 运行范围 平台

水平X/Y轴: 460 mm x 435 mm
垂直Z轴: 290 mm

M最多 运行范围 转盘-X8011-II PCB plus , X8011-II flex:  水平X/Y轴: 350 mm x 430 mm
垂直Z轴: 290 mm
n x 360°
最多 最大样本重量10 kg(带旋转模块5kg)
样本更换电动开窗
是否有更多轴选项
其他系统数据
电源要求230 V (其他电压根据需求提供),1P/N/PE,16 A
设备大小大约 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm(宽 x 高 x 长)
重量大约 2100 kg

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