X8068 – 三维MXI

显著特点

灵活的SMT/电子元件X光检测

 

  • 手动的、半自动的或者全自动的X射线检测
  • 模块化的、易维护的全金属管
  • 灵活的样本大小,最大可达到722 mm Ø
  • 多种斜角辐射,处理简单快捷
  • 运用平板探测器,实现高画质
  • 检测对象通过摄影图像实现视觉化
  • 高分辨率
  • 全部5轴为CNC轴
  • Viscom Quality Uplink: 简化分类、高效控制进程

 

 

Viscom 附加优势
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 分别针对BGA、Wire-Sweep、面积缺陷、THT和QFN的单独分析软件
  •  可装备计算机断层扫描摄影技术
  • Viscom XMC/SI: 直观的操作,内容丰富的分析功能
  • 完全兼容于所有的带VIscom SI 的SMT检测系统。
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 20多年AXI经验的结晶
技术数据
X光技术

X射线管 : 开放的微聚焦传输管Viscom XT9160-TED
(其他X射线管可按需提供)
高压:10 - 160 kV
管电流:5 - 1000 μA
靶极功率:最高40 W
几何放大率: > 2500倍
保障分辨率 (90 kV/80 μA): < 4 μm
图像转换器对角线:7.3"或11.0" FPD,14位
X光箱体:全保护装置要求设计符合ROV(德国X射线条例)、CE标志和其他用于在全球范围内使用的国际标准。

辐射泄漏率 < 1μSv/小时

软件

用户界面: Viscom XMC / Viscom SI 可选
可提供以下软件:

BGA分析软件
QFN分析软件
THT分析软件
ACA软件(表面分析)
全自动Viscom SI分析软件

XVR-CT软件(平面,旋转
验证维修站 Viscom HARAN
Viscom Quality Uplink(与Viscom AOI、AXI、MXI、SPI配套)

系统计算机

操作系统:Windows®
显示器: 高分辨率 24" LED显示器、专用于快速显示 SMT和电子元件灰值图像

样品处理

机械手:5轴样品台
水平x /y轴:运行领域:720 mm ×1000 mm
垂直z轴:运行领域:320 mm
探测器轴: 0° - 60°之间摆动
旋转轴:n x 360°
最大样本大小: 722 mm (直径)
最大样本重量: 15 kg
样本更换: 电动开窗
是否有更多轴选项: 是

其他系统数据

电源要求:230 V (other voltages on request), 1P/N/PE, 16 A
系统规格:1859 x 2202 x 2155 mm (宽x长x高)
重量: < 3200 kg

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