Viscom将在Nepcon中国2019电子展上为智能工厂提供的前瞻性检测解决方案,并推出实现高速检测和多功能的全新双轨3D AOI系统

上海,20194——Nepcon China中国,展位号: 1J20
在即将到来的中国国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon China)上,Viscom将展示其强大的全3D AOIAXISPI检测系统,届时,尖端的智能工厂集成和具有高速检测以及多用途的全新3D AOI系统将成为亮点

双轨—实现高速和多用途检测

Viscom首次在亚洲推出全新的S3088 DT 双轨全3D AOI系统,该系统专为高容量双轨操作而开发。经过精心设计和优化配置,在能源节约、速度和技术性能方面达到最优,同时最富灵活性,方便用户使用。S3088 DT运用先进的Viscom XM传感器技术,可灵活地进行配置,满足CCI、SPI和UFI的应用所需。

这款设备能轻松地调整到不同的轨道宽度,并且还可以在单轨模式下高效使用,其特征在于能高效地检测尺寸为450mm×655mm的大面积PCB板。

S3088 DT的直角相机分辨率为10 µm/像素,即使是最具挑战的零部件(如03015)也能被可靠地检测。此外,高达50mm×50mm的FOV确实现65 cm2/s的检测速度。同时,机器的体型更为紧凑。显示器以符合人体工程学的方式集成在机身上,使该系统成为紧凑生产环境的最佳选择。

S3088 DT已为未来做好准备,其设计初衷是连接到生产线内的所有工业4.0系统以及智能生产接口,并着眼于未来的人工智能和大数据应用。该系统配备了一整套新的智能互联软件工具,即使通过智能手机APP也能方便地实现全线集成和智能统计过程控制。总之,S3088 DT的创新为客户在检测质量、可靠性以及检测速度和效率方面带来显著提升。依托先进的智能互联软件工具S3088 DT今后将成为强大的解决方案。

Viscom智能工厂解决方案将最大限度地保证检测质量

通过在生产线上的高效互连,即将展示的所有Viscom检测系统都能够提供最高的吞吐量,与此同时,保持最佳的3D图像质量和最大的直通率。Viscom智能检测工具可实现与生产线的无缝集成,全面的可追溯性,从而实现持续的过程和质量改进。凭借强大的Viscom Quality Uplink功能,来自不同测试门的在线检测数据可自动链接进行分析,并可在需要时通过Viscom Open Interface 4.0轻松地与第三方系统交换。

在展会上,参展者将有机会同当地的Viscom专家面对面交流,了解Viscom智能工厂应用程序优势的一手资料,并获知如何利用这些应用程序来减少误报,提高直通率,从而实现对整体检测质量和流程的优化。

此外,参展者还可以使用他们的个人移动设备来跟踪展会上Viscom系统的现实版互联网数据,Viscom系统通过利用IPC CFX(互联工厂数据交流)倡议,实现与CFX云端连接。参展者只需扫描机器上的二维码,实时分析报告:如OEE(整体设备效率)、单元数(unit counts)、以及显示发生在系统上的实际事件的实时数据流,就随时可得。

 

 

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