Viscom智能3D AXI @ Nepcon 电子制造梦工厂

上海,2018年8月——NEPCON华南电子展,展位号:1E45 在即将举行的NEPCON华南电子展会上,作为展示智能制造的一部分, Viscom将在‘电子制造梦工厂创新展示区’展出其先进的3D AXI检测技术, Viscom还与IPC Connected Factory Exchange (CFX)合作,。并将通过其强大的3D AOI, 3D MXI, 和 3D AXI 在展位上展现真正的智能化生产工业4.0——1E45

 

作为在SMT检测中实施智能工厂解决方案的先驱, Viscom为工业4.0做好准备。并决心进一步优化SMT生产线,以获得最为稳定高效的工艺流程。为了实现这一目标,Viscom提供了一系列智能操作界面和软件工具,这些智能操作界面和软件工具可以自动链接来自检测系统的检测信息进行分析,并在需要时轻松地与第三方系统交换信息。参观者可以在电子制作梦工厂创新展示区1T40展位上了解到智能化生产的真实运作流程及方式,并观看到整个生产过程的交互方式。参观者可以在他们的智能手机上订购个性化的样品产品,并跟踪整个生产过程。在Viscom的展台上,参观者还可以亲身体验进一步的工业4.0应用。Viscom与IPC Connected Factory Exchange (CFX )倡议合作,将他们的系统连接到CFX云端,通过该云端,来自Viscom机器的标准化IoT数据被传输到访客的个人移动设备。参观者可以实时查看实时分析报告,如OEE (总体设备有效性)、单位计数以及显示系统上发生的实际事件的实时数据流。

 

新一代3D AXI @交联智能

 

与所有Visom系统一样,新的X7056-II 3D在线 AXI被开发成无缝集成到生产线中,并促进智能交联工业4.0和智能工厂应用。 X7056-II 3D AXI 是 Viscom非常成功的X7056系列中全新重新设计的后继产品,X7056系列得到了世界上最先进的电子制造商的广泛认可。它具有创新的硬件和软件功能,并且在德国获得了著名的productronica创新奖以及在美国获得了新产品介绍奖。配备创新的xFastflow高速处理系统,X7056-II现在能够同时处理3个PCB,从而将处理时间(进板和出板)缩短到4秒以内。由于节省了时间, 3D检测在原来单个选择的基础上大大得到了扩展。更短的检测时间和出色的检测结果可降低成本、提高产量并减少产品报废,从而最大程度地降低不必要的高报废量造成的环境影响。此外,通过最先进的平面CT软件算法,可以对焊点进行高度精确的3D数字重建。最有效地减少干扰结构。通过切片可以方便地提取具有复杂部件重叠的双面PCB的层,并且可以比以往更加精确和容易地揭露缺陷。因此,X7056-II的出现是检验质量和速度的重大突破,也是与智能工厂应用相结合提出强大且经得起未来考验的解决方案的重大突破。

 

 

Viscom AG

Viscom 开发、制造、销售高性能的、工业化生产所需的自动化检测系统。其产品覆盖自动光学和自动X光检测领域系列产品。在电子制造元件检测领域,该企业是全球领先的顶尖供应商。Viscom检测设备可根据客户需求进行设置和连接。公司总部及生产基地位于德国汉诺威。通过建立公司分部、应用中心、服务网点和代表处,Viscom在全球范围建立了销售和服务网络。Viscom成立于1984年,于2006年在法兰克福证券交易所上市 (ISIN: DE0007846867)。进一步信息祥见https://www.viscom.de

 

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