Viscom 自动化 3D X 射线系统荣获墨西哥科技大奖

Jesper Lykke, Viscom Inc. 公司首席执行官(Viscom AG 公司美国子公司)接受墨西哥科技大奖主办方 Mexico EMS 公司 Ron Friedman 先生颁奖
Jesper Lykke, Viscom Inc. 公司首席执行官(Viscom AG 公司美国子公司)接受墨西哥科技大奖主办方 Mexico EMS 公司 Ron Friedman 先生颁奖

汉诺威,2019 年 1 月– Viscom 公司凭借全新的自动化 3D X 射线系统 X7056-II 荣获墨西哥检测设备类科技大奖。颁奖典礼于 2018 年 11 月 14 日在 SMTA Guadalajara Expo & Tech 论坛举行。 

墨西哥科技大奖用以表彰墨西哥电子制造行业最佳创新产品。旨在表彰那些实现最高品质推动行业发展的企业和个人。目前,这是 Viscom 高度创新的3D X 射线检测系统 X7056-II 在全球范围内荣获的第五项大奖,此前已经荣获了 productronica 创新大奖 2017(“检测和质量”类),CIRCUITS ASSEMBLY 2018 新产品推介大奖(“测试和检测”类),2018 SMT 中国远见大奖(“检测和测试”类)以及亚洲电子制造 2018 EM 创新大奖。 

凭借其极高的处理能力和卓越的成像品质,屡次获奖的 在线3D X 射线检测系统 X7056-II 是高端电子制造领域的理想之选。其高度先进的 3D X 射线技术保证了大批量生产过程中隐蔽焊点和组件精准检测,包括 Fine-Pitch-BGAs(微间距球栅阵列)中的 Head-in-Pillow(枕头效应)缺陷。 

X7056-II 具有独一无二的输送模块 xFastFlow,此模块可以将电路板更换时间最低降至 4 秒。与此同时,最多可以同时处理三块电路板。此外,此系统还能够在其现有的壳体上借助额外的自动化光学检测 (3D AOI) 装置扩展成一套综合解决方案。

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