X8068 – 3D MXI

显著特点

灵活的SMT/电子元件X光检测

手动的、半自动的或者全自动的X射线检测
模块化的、易维护的全金属管
灵活的样本大小，最大可达到722 mm Ø
多种斜角辐射，处理简单快捷
运用平板探测器，实现高画质
检测对象通过摄影图像实现视觉化
高分辨率
全部5轴为CNC轴
Viscom Quality Uplink: 简化分类、高效控制进程

Viscom 附加优势

最短循环周期的稳健检测
根据客户需求进行软件调整
分别针对BGA、Wire-Sweep、面积缺陷、THT和QFN的单独分析软件
可装备计算机断层扫描摄影技术
Viscom XMC/SI: 直观的操作，内容丰富的分析功能
完全兼容于所有的带VIscom SI 的SMT检测系统。
运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
20多年AXI经验的结晶

技术数据

X光技术	X射线管 : 开放的微聚焦传输管Viscom XT9160 T-ED (其他X射线管可按需提供) 高压：20 - 160 kV 管电流：5 - 1000 μA 靶极功率：最高40 W 几何放大率: > 2500倍保障分辨率 (90 kV/80 μA): < 4 μm 图像转换器对角线：7.3"或11.0" FPD，14位 X光箱体：根据放射性污染防治法(StrlSchG) 和辐射保护条例(StrlSchV)、 CE 标志认证及其他全球通用国际标准对完全保护装置的要求而设计。辐射泄漏率 < 1 µSv/h
软件	用户界面： Viscom XMC / Viscom SI 可选可提供以下软件: BGA分析软件 QFN分析软件 THT分析软件 ACA软件（表面分析）全自动Viscom SI分析软件 XVR-CT软件（平面，旋转验证维修站 Viscom HARAN Viscom Quality Uplink（与Viscom AOI、AXI、MXI、SPI配套）
系统计算机	操作系统：Windows® 显示器: 高分辨率 24" LCD显示器、专用于快速显示 SMT和电子元件灰值图像 (DICOM Standard)
检测对象处理	机械手：5轴样品台水平x /y轴：运行领域：720 mm ×1000 mm 垂直z轴：运行领域：320 mm 探测器轴: 0° - 60°之间摆动旋转轴：n x 360° 检测对象尺寸: 最大 722 mm(直径) 检测对象重量: 最大 15 kg 样本更换: 电动开窗是否有更多轴选项: 是
其他系统数据	电源要求：230 V (other voltages on request), 1P/N/PE, 16 A 系统规格：1859 x 2202 x 2155 mm (宽x长x高) 重量: < 3200 kg

检测范围

视频

下载

System brochure: (PDF, 1.9 MB)
MXI systems: Team players for special tasks: (PDF, 1.3 MB)
Auxiliary modules brochure: (PDF, 1.7 MB)
Microfocus X-ray inspection: (PDF, 1.5 MB)

联系方式

Europe

Friedel Warneke

Tel.: +49 511 94996-872

Americas

Ed Moll

Tel.: +1 (818) 416-0514

Asia

Guido Bornemann

Tel.: +65-6285-9891

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