X8068 – 3D MXI
灵活的SMT/电子元件X光检测
- 手动的、半自动的或者全自动的X射线检测
- 模块化的、易维护的全金属管
- 灵活的样本大小,最大可达到722 mm Ø
- 多种斜角辐射,处理简单快捷
- 运用平板探测器,实现高画质
- 检测对象通过摄影图像实现视觉化
- 高分辨率
- 全部5轴为CNC轴
- Viscom Quality Uplink: 简化分类、高效控制进程
- 最短循环周期的稳健检测
- 根据客户需求进行软件调整
- 分别针对BGA、Wire-Sweep、面积缺陷、THT和QFN的单独分析软件
- 可装备计算机断层扫描摄影技术
- Viscom XMC/SI: 直观的操作,内容丰富的分析功能
- 完全兼容于所有的带VIscom SI 的SMT检测系统。
- 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
- 20多年AXI经验的结晶
X光技术 | X射线管 : 开放的微聚焦传输管Viscom XT9160 T-ED |
软件 | 用户界面: Viscom XMC / Viscom SI 可选 BGA分析软件 XVR-CT软件(平面,旋转 |
系统计算机 | 操作系统:Windows® |
检测对象处理 | 机械手:5轴样品台 |
其他系统数据 | 电源要求:230 V (other voltages on request), 1P/N/PE, 16 A |