S3088 UFI – AOI
显著特点
可靠检测底部填充胶
- 通过FastFlow PCB处理功能，实现高生产率
- 机器操作系统的革命——简单易学的vVision软件
- 可缩放的传感器和可切换的高分辨率 (OnDemandHR)
- 斜角视图的最高分辨率
- 元件高度测量
- 从下至上读取数据矩阵码
Viscom 附加优势
- 通过综合验证功能，实现检测程序优化
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
- 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
- 使用Viscom焊点检查标准元件库，采取灵活稳健的检测策略
- 完全支持无铅技术
- 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
- 根据客户需求进行软件调整
- 多语言用户界面
- 完整的统计进程分析
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别 (OCR) 软件
- 30多年AOI经验的结晶
检测范围
| 底部填充胶过量 | X/Y错位值 | 旋转 |
| 底部填充胶不足 | 错误元件 | 元件仰卧 |
| 底部填充胶缺陷 | 元件缺失 | 元件侧立 |
| 元件缺失 | 元件破损 | 元件组装过多 |
| 元件错位 | ||
| 选项: | ||
| 焊锡不足 | 焊锡过多 | 焊锡缺失 |
| 连桥/短路 | 立碑 | 翘脚 |
| 焊锡不良 | 润湿性 | 污染 |
| 极性缺陷 | 弯曲引脚 | 破损引脚 |
| 类型错误 | 自由面分析 | 斜圈缺陷 |
| 彩环分析 | OCR | 焊点的吹孔 |
| 锡球/锡渣 |
选项
- 可以自由配置的接口，方便连接各种模块
- 与MES系统进行信息交换
- 标签打印机和BBS标记的操控
- 智能化的FIFO缓冲控制
- 出错记录的准备、保存和表达
- 自动灰度值调整
- 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
- 通过Viscom SPC进行管理控制
- 用户友好的真图显示，方便更好的进行验证
技术数据
| 检测领域 | |||
| 检查底部填充 (选项: 选择性焊接、全面积波峰焊、部件检查) | |||
| 相机技术y | |||
| 直角镜头模块 8M | 斜角视图模块 8M (可选) | ||
| 图像大小 | 57.6 x 43.5 mm | ||
| 分辨率 | 11.75 μm | 8 μm | |
| 百万像素相机数量 | 4 | 4 或者 8 | |
| 软件 | |||
| 操作面板 | Viscom EasyPro/vVision | ||
| SPC | SPC：Viscom SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项) | ||
| 验证维修站 | Viscom HARAN/vVerify | ||
| 远程分析判断 | Viscom SRC (选项) | ||
| 编程站 | Viscom PST34 (选项) | ||
| 系统计算机 | |||
| 操作系统 | Windows® | ||
| 处理器 | Intel® Core™ i7 | ||
| 印刷电路板处理 | |||
| 印刷电路板的大小 | 508 x 508 mm (长 x 宽) | ||
| 处理高度 | 900 - 950 mm ± 20 mm | ||
| 宽度调整 | 自动装备 | ||
| 传送概念 | 单轨传输 | ||
| 印刷电路板箝位 | 气动 | ||
| 表面上方清除尺寸 | 50 mm | ||
| 底面下方清除尺寸 | 60 mm | ||
| 检测速度 | |||
| 20-40 cm²/s | |||
| 其他系统数据 | |||
| 执行/定位单元 | 同步直线电机 | ||
| 接口 | SMEMA | ||
| 电源要求 | 230 V (其他电压根据需求提供), 1P/N/PE, 10 A | ||
| 设备的大小 | 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (宽 x 高 x 长) | ||
| 重量 | 600 公斤 | ||
本公司保留更改技术资料的权利。Windows® 和 Intel® Core™ i7是注册的商品标识。 | |||
