S3088 ultra – 高速3D AOI
S3088 ultra gold
显著特点
可靠的高速3D焊点检测
- 快速AOI相机系统
- 可缩放、模块化的传感器（镜头）技术，带有三维测量功能
- 高检测深度: 可靠检测01005和微小引脚
- 最大的缺陷覆盖率 —— 9 种视图加上3D测量
- 斜角视图的最高分辨率
- 元件高度测量
- 通过FastFlow PCB处理功能，实现高生产率
- 运用vVision/EasyPro，快捷简便的程序制作
- 从下至上读取数据矩阵码
Viscom 附加优势
- 通过综合验证功能，可靠实现检测程序优化
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
- 使用Viscom焊点检查标准元件库，采取灵活稳健的检测策略
- 最短循环周期的稳健检测
- 完全支持无铅技术
- 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
- 根据客户需求进行软件调整
- 多语言用户界面
- Viscom Quality Uplink 优化整个进程
- 完整的统计进程分析
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 30多年AOI经验的结晶
检测范围
| 焊锡不足 | 焊锡过多 | 焊锡缺失 |
| 连桥/短路 | 立碑 | 翘脚 |
| 焊锡不良 | 润湿性 | 污染 |
| 元件缺失 | 极性缺陷 | 元件错位 |
| 旋转 | 元件破损 | 错误元件 |
| 元件仰卧 | 元件侧立 | 弯曲引脚 |
| 破损引脚 | 元件组装过多 | 类型错误 |
| 选项: | ||
| 自由面分析 | 斜圈缺陷 | 彩环分析 |
| OCR | 焊点的吹孔 | 锡球/锡渣 |
选项
- 可以自由配置的接口，方便连接各种模块
- 与MES系统进行信息交换
- 标签打印机和BBS标记的操控
- 智能化的FIFO缓冲控制
- 出错记录的准备、保存和表达
- 自动灰度值调整
- 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
- 通过Viscom SPC进行管理控制
- 用户友好的真图显示，方便更好的进行验证
技术数据
| S3088 ultra | S3088 ultra gold | ||
|---|---|---|---|
| 检测领域 | |||
| 焊锡连接点、组装、焊锡印刷 | |||
| 传感技术 | |||
| 百万像素总数 | 可达65 | 可达121 | |
| 3D传感技术 | |||
| - Z分辨率 | 0.5 µm | ||
| - 测量范围 | 可达30 mm | ||
| - 横向分辨率 | 16 µm | 10 µm | |
| 斜视摄像机 | |||
| - 百万像素相机的数量 | 4 (8、选项) | 8 | |
| 正交摄像机 | |||
| - 分辨率 | 8 µm | 10 µm | |
| - 像场尺寸 | 40 x 40 mm | 50 x 50 mm | |
| 检测速度 | |||
| 可达50 cm²/s | 可达65 cm²/s | ||
| 软件 | |||
| 用户界面 | Viscom vVision/EasyPro | ||
| SPC | Viscom SPC (统计进程控制)、开放式接口 (可选) | ||
| 验证维修站 | Viscom vVerify/HARAN | ||
| 远程诊断 | Viscom SRC (可选) | ||
| 编程站 | Viscom PST34 (可选) | ||
| 系统计算机 | |||
| 操作系统 | Windows® | ||
| 处理器 | Intel® Core™ i7 | ||
| 印刷电路板处理 | |||
| PCB大小 | 508 x 508 mm (长 x 宽) | ||
| 电路板支架 | 可选 | ||
| 传送高度 | 850–950 mm ± 20 mm | ||
| 宽度设置 | 自动调整 | ||
| 定位单元 | 同步线型构架结构 | ||
| 传送概念 | 单轨传输 | ||
| 印刷电路板箝位 | 气动 | ||
| 表面上方清除尺寸 | 50 mm | ||
| 底面下方清除尺寸 | 可达到85 mm (含PCB支架40 mm) | ||
| 其他系统数据 | |||
| 执行/定位单元 | 同步直线电机 | ||
| 接口 | SMEMA, SV70 | ||
| 电源要求 | 400 V (其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A | ||
| 设备尺寸 | 997 x 1600 x 1540 mm (宽 x 长 x 高) | ||
| 重量 | 最重800公斤 | ||
