S3088 basic – AOI
显著特点
提供全面的2.5D缺陷检测覆盖率，针对组装布局和焊点检测
- 可靠的、经长时间实践检验的回流焊、前回流焊、波峰焊和选择性焊接检测
- AOI运用vVision软件，革命性简化操作
- 可缩放相机技术以及可切换的分辨率 (OnDemandHR)
- 最优斜角视图分辨率
- 可靠检测01005元件以及微小元件
- 自下而上读出二维码
- 生产率最大化作为附加功能
Viscom 附加优势
- 通过综合验证功能，实现检测程序优化
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
- 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
- 使用Viscom焊点检查标准元件库，采取灵活稳健的检测策略
- 完全支持无铅技术
- 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
- 根据客户需求进行软件调整
- 多语言用户界面
- 完整的统计进程分析
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 30多年AOI经验的结晶
检测范围
| 焊锡不足 | 焊锡过多 | 焊锡缺失 |
| 焊锡桥连/短路 | 立碑 | 翘脚 |
| 焊接错误 | 未浸润 | 污染 |
| 元件缺失 | 极化 | 元件错位 |
| X 位置 | Y 位置 | 旋转 |
| 元件破损 | 错误元件 | 元件翻转 |
| 侧立 | 铅弯曲 | 铅损坏 |
| 元件过多 | 元件过多 | |
| 可选: | ||
| 表面检测 | 周长缺陷 | 电子颜色代码 |
| OCR | 气孔 | 焊球/飞溅 |
选项
- 可自由设置的接口，用于联系各种模块
- 与MES系统联系
- 标签打印机和坏板标记控制
- 智能FIFO缓存
- 准备、存储和打印出错日志
- 自动灰阶值校验，保证一致的检测结果
- 灵活运用单线或者多线验证维修站
- 通过SPC管理控制
- 用户友好的实时显示提供更好的验证
- 可提供适用于较长电路板的长板（Long Board）选项。
技术数据
检测范围 | 组装和焊接点控制 (回流和波峰焊) |
| 传感器 | 直角相机模组 8M (白色LED) 斜角视图模块 8M (白色LED) |
| 软件 | 用户界面: Viscom EasyPro/vVision |
| 系统计算机 | 操作系统: Windows® |
| 印刷电路板处理 | 印刷电路板大小: 最大508 x 508 mm |
| 检测速度 | 20 – 40 cm2/s |
| 其他系统数据 | 执行/定位单元: 同步直线电机 |
