S3088 flex – 灵活实用型AOI
显著特点
波峰焊、回流焊、前回流和选择性焊接的可靠检测
- 通过FastFlow处理程序，实现高生产率
- 机器操作系统的革命——简单易学的vVision软件
- 可缩放的传感器和可切换的高分辨率 (OnDemandHR)
- 三维考查元件，实现缺陷的最高覆盖率
- 斜角视图的最高分辨率
- 可靠检测01005和微小引脚
- 元件高度测量
- 从下至上读取数据矩阵码
Viscom 附加优势
- 通过综合验证功能，实现检测程序优化
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
- 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
- 使用Viscom焊点检查标准元件库，采取灵活稳健的检测策略
- 完全支持无铅技术
- 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
- 根据客户需求进行软件调整
- 多语言用户界面
- 完整的统计进程分析
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 30多年AOI经验的结晶
检测范围
| 焊锡不足 | 焊锡过多 | 焊锡缺失 |
| 连桥/短路 | 立碑 | 翘脚 |
| 焊锡不良 | 润湿性 | 污染 |
| 元件缺失 | 极性缺陷 | 元件错位 |
| X错位值 | Y错位值 | 旋转 |
| 元件破损 | 错误元件 | 元件仰卧 |
| 侧立 | 弯曲引脚 | 破损引脚 |
| 元件组装过多 | 类型错误 | |
| 选项: | ||
| 自由面分析 | 斜圈缺陷 | 彩环分析 |
| OCR | 焊点的吹孔 | 锡球/锡渣 |
选项
- 可以自由配置的接口，方便连接各种模块
- 与MES系统进行信息交换
- 标签打印机和BBS标记的操控
- 智能化的FIFO缓冲控制
- 出错记录的准备、保存和表达
- 自动灰度值调整
- 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
- 通过Viscom SPC进行管理控制
- 用户友好的真图显示，方便更好的进行验证
技术数据
| 检测领域 | 组装和焊接点控制 (回流和波峰焊) |
| 传感技术 | 直角相机模块模块 8M(白色LED) 像场尺寸: 57.6 mm x 43.5 mm 分辨率: 16.2 μm (标准); 8 μm (高分辨率) 可通过OnDemandHR软件进行切换 百万像素相机数量: 4/8 (选项) |
| 软件 | 用户界面: Viscom vVision/EasyPro |
| 系统计算机 | 操作系统：Windows® 处理器: Intel® Core™ i7 |
| 印刷电路板操作 | 印刷电路板大小: 508 x 508 mm (长x宽) 印刷电路板支架: 可选 处理高度: 850 - 950 mm ± 20 mm 宽度设置: 自动 定位单元: 同步线形电机 传送概念: 单轨传送 电路板钳位: 气动 表面上方清除尺寸: 35 mm; 可选至 50 mm 底面上方清除尺寸: 50 mm; 可选至 85 mm, (含电路板支架 40 mm) |
| 检测速度 | 20 - 40 cm²/s |
| 其他系统数据 | 执行/定位单元: 同步直线电机 接口: SMEMA, SV70 电源要求: 400 V (其他电压根据需求提供), 3 P/N/PE, 8 A 系统规格: 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (宽x长x高) 重量: 最重 750 kg |
