S2088BO-II F – 桌面型-AOI

显著特点

通过桌面型AOI能够可靠地完成引线接合检查

  • 可对直径细到高達約25μm、可靠的检测
  • 检测范围大
  • 简易的检测程序制作
  • 经济的AOI解决方案
  • 通过大开启角度,实现优化并符合人体工程学设计的装载
  • 完全与各类Viscom在线系统兼容(8M)
  • 可作为编程系统使用
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 运用Viscom轻松编程 (EasyPro)软件进行简易的操作和程序制作 
  • 功能强大的检查算法,可用于所有常见的引线接合工艺
  • 快速的图像采集过程和较短的分析时间
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站 
  • 广泛的统计进程分析
  • 可以根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 高性能的光学字符识别 (OCR) 软件
  • 20多年金线检测经验的总结
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
部件缺失球形缺失/接缝丢弃焊点
部件斜立(倾斜)球形位置检测/接缝超出容许误差值焊锡不足
仰卧部件球/针的几何偏差连桥/短路,一般焊接错误
立碑"高尔夫球杆"润湿性
部件污染 焊盘污染导电胶缺失
X部件偏移, x-, y-楔形缺失导电胶溢出
部件扭转超出公差范围楔形扭曲超出公差范围
部件破损楔形几何偏差
错误部件楔形位置超出公差范围
E部件组装过多大片污染,毛细管状印迹
侧立部件金线缺失
弯曲引脚金线走向不正确
破损引脚相邻金线距离过小,短路t
L销钉
R极性反转
THT填充度
气泡
芯片表面上的划痕
选项:
自由面分析自由面分析彩环分析
OCR焊点的吹孔锡球/锡渣
共面检测
选项
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 自动灰度值调整
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
技术数据
检测领域球形结合、楔入连接、金线、裸片/SMD、细带状

传感技术

标准模块 8M-1SRWBond:
每台机器模块数量:典型 1
相机数量:1
像素大小:10 μm/像素 
其他传感技术可根据要求提供
软件用户界面:Viscom EasyPro
验证编程站:Viscom HARAN
SPC:Viscom SPC(统计进程控制)(可选)
远程诊断 Viscom SRC (可选)
离线编程站:Viscom PST34 外部编程站(可选)
系统计算机操作系统Windows®
处理器: Intel® Core™ i7
基座处理最大基座大小:600 x 457 mm(长x宽)
直角模块:152 x 127 mm(长x宽)
基座厚度:1.0 - 6.0 mm
宽度调整:手动
印刷电路板钳位:机动,气动(可选)
表面上方清除尺寸:15 mm(可选 35 mm)
底面下方清除尺寸:60 mm(选装支架时为 40 mm)

检测速度达到 1000 金线连接/分钟,取决于待检物的属性
其他系统数据运行/定位单元:同步线型构架结构
电源要求:110 - 240 V,1P/N/PE,10 A
设备尺寸:1040 x 最大 1899 mm x 1210 mm(宽 x 长 x 高)含工作台。显示器,信号灯
重量:135 kg;+ 20 kg 带有显示器及支架;约 275 kg 含工作台

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