S6053BO-V – 在线AOI
显著特点
仅用一步便能可靠完成金线结合处、电子元件和导电胶的检测
- 检测金线可细达15 μm
- 安全可靠地区分金线走向
- 识别不良金线结合处
- 可靠的SMD元件检查
- 监控导电胶连接
- 运用Viscom轻松编程 （EasyPro）软件进行简易的操作和程序制作
- 灵活的PCB传送概念: 单轨或者双轨
- 可在检测程序运行过程中读出二维码
Viscom 附加优势
- 最短循环周期的稳健检测
- 在线能力强，可满足最高的生产率的要求
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 运用EasyPro/vVision软件, 进行简易的操作和程序制作
- 统一的传感技术，保证检测程序的完全兼容性
- 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
- 完全支持无铅技术
- 根据客户需求进行软件调整
- 可以根据客户要求设计PCB传送概念
- 占用较小生产空间
- 20多年金线检测经验的总结
- 多语言用户界面
- 完整的统计进程分析
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 30多年AOI经验的结晶
检测范围
| 球形缺失/接缝 | 球形位置检测/接缝超出容许误差值 | 球形形状和几何参数/接缝超出容 许误差值 |
| "高尔夫球杆" | 焊盘污染 | 楔形缺失 |
| 楔形超出容许误差值 | 大片污染，毛细管状印迹 | 金线缺失 |
| 金线走向不正确 | 相邻金线距离过小，短路 | 元件缺失 |
| 位置/旋转角度超过允许误差值 | 元件斜立(倾斜) | 元件类型错误 |
| 极性反转 | 表面刮痕/污染 | 元件仰卧 |
| 边缘突出 | 导电胶缺失/过多 | 焊锡不足 |
| 焊锡过多 | 焊锡缺失 | 连桥/短路 |
| 立碑 | 翘脚 | 焊锡不良 |
| 润湿性 | 污染 | 元件错位 |
| X错位值 | Y错位值 | 旋转 |
| 元件破损 | 错误元件 | 元件组装过多 |
| 侧立 | 类型错误 | 弯曲引脚 |
| 破损引脚 |
选项
- 可以自由配置的接口，方便连接各种模块
- 与MES系统进行信息交换
- 智能化的FIFO缓冲控制
- 出错记录的准备、保存和表达
- 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
- 自动灰度值调整
- 通过Viscom SPC进行管理控制
- 用户友好的真图显示，方便更好的进行验证
技术数据
| Transport system | Single track | Double track | Dual shuttle | |
| Inspection concept | Single inspection | |||
| Inspection scope | Bond | Ball bond, wedge bond, wire, die/SMD, ribbon | ||
| Camera technology | Standard configuration XM Bond HR* | |||
| Number of modules per machine: | 1 | |||
| Number of cameras: | 1 | |||
| Pixel size: | 4,5 μm/pixel | |||
| Software | User interface: | Viscom EasyPro | ||
| SPC: | Viscom SPC (statistical process control), open interface (optional) | |||
| Verification station: | Viscom HARAN | |||
| Remote Diagnosis: | Viscom SRC (software remote control) (optional) | |||
| Programming station: | Viscom PST34 (optional) | |||
| System computer | Operating system: | Windows® | ||
| Processor: | Intel® Core™ i7 | |||
| Substrate handling | Max. substrate size: | 280 mm x 300 mm (L x W) (11" x 11.8") (L x W) | 280 mm x 130 mm (L x W) (11" x 5.1") (L x W) | 210 mm x 130 mm (L x W) (8.3" x 5.1") (L x W) |
| Transport clearance: | 860 - 1180 mm ± 20 mm (33.9" - 46.5" ± 0.8") | |||
| Substrate clamping: | Vacuum or mechanical clamping | |||
| Upper transport clearance: | Up to 35 mm (1.4") | |||
| Inspection speed | > 1000 wire bond connections/min., depending on inspection object characteristics | |||
| Other system data | Positioning/handling unit: | Synchronous linear motors | ||
| Interfaces: | SMEMA, SV70, customer-specific | |||
| Power requirements: | 400 V (other voltages on request), 3P/N/PE; 8 A, 4-6 bar working pressure | |||
| System dimensions : | 813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (32" - 39.4" x 63.6" x 41.5") (W x H x D) | |||
| Weight: | 800 kg (1764 lbs) | |||
*Other camera technologies and substrate sizes on request
