S6053BO-V – 在线AOI
显著特点
仅用一步便能可靠完成金线结合处、电子元件和导电胶的检测
- 检测金线可细达15 μm
- 安全可靠地区分金线走向
- 识别不良金线结合处
- 可靠的SMD元件检查
- 监控导电胶连接
- 运用Viscom轻松编程 （EasyPro）软件进行简易的操作和程序制作
- 灵活的PCB传送概念: 单轨或者双轨
- 可在检测程序运行过程中读出二维码
Viscom 附加优势
- 最短循环周期的稳健检测
- 在线能力强，可满足最高的生产率的要求
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 运用EasyPro/vVision软件, 进行简易的操作和程序制作
- 统一的传感技术，保证检测程序的完全兼容性
- 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
- 完全支持无铅技术
- 根据客户需求进行软件调整
- 可以根据客户要求设计PCB传送概念
- 占用较小生产空间
- 20多年金线检测经验的总结
- 多语言用户界面
- 完整的统计进程分析
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 30多年AOI经验的结晶
检测范围
| 球形缺失/接缝 | 球形位置检测/接缝超出容许误差值 | 球形形状和几何参数/接缝超出容 许误差值 |
| "高尔夫球杆" | 焊盘污染 | 楔形缺失 |
| 楔形超出容许误差值 | 大片污染，毛细管状印迹 | 金线缺失 |
| 金线走向不正确 | 相邻金线距离过小，短路 | 元件缺失 |
| 位置/旋转角度超过允许误差值 | 元件斜立(倾斜) | 元件类型错误 |
| 极性反转 | 表面刮痕/污染 | 元件仰卧 |
| 边缘突出 | 导电胶缺失/过多 | 焊锡不足 |
| 焊锡过多 | 焊锡缺失 | 连桥/短路 |
| 立碑 | 翘脚 | 焊锡不良 |
| 润湿性 | 污染 | 元件错位 |
| X错位值 | Y错位值 | 旋转 |
| 元件破损 | 错误元件 | 元件组装过多 |
| 侧立 | 类型错误 | 弯曲引脚 |
| 破损引脚 |
选项
- 可以自由配置的接口，方便连接各种模块
- 与MES系统进行信息交换
- 智能化的FIFO缓冲控制
- 出错记录的准备、保存和表达
- 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
- 自动灰度值调整
- 通过Viscom SPC进行管理控制
- 用户友好的真图显示，方便更好的进行验证
技术数据
| 输送系统 | 单轨 | 双轨 | 双往返转换轨道 | |
| 检测方案 | 单轨检测 | |||
| 检测领域 | 接合处 | 球形接合、楔入连接、金线、裸片/SMD、条带键合 | ||
| 相机技术 | 标准配置XM Bond HR* | |||
| 每个机器的模块数量： | 1 | |||
| 摄像头数量： | 1 | |||
| 像素大小： | 4.5 μm/像素 | |||
| 软件 | 操作界面： | Viscom EasyPro | ||
| SPC: | SPC：Viscom SPC (统计进程控制)，开放式界面 (选项) | |||
| 验证维修站： | Viscom HARAN | |||
| 远程诊断： | Viscom SRC（软件远程控制）（选项） | |||
| 编程站： | Viscom PST34（选项） | |||
| 系统计算机 | 操作系统： | Windows® | ||
| 处理器： | Intel® Core™ i7 | |||
| 基座信息 | 最大基座尺寸： | 280 mm x 300 mm （长 x 宽） | 280 mm x 130 mm（长 x 宽） | 210 mm x 130 mm（长 x 宽） |
| 交付高度： | 860 - 1180 mm ± 20 mm | |||
| 基座固定： | 真空或机械夹紧装置 | |||
| 上方的通行高度： | 最高可达 35 mm | |||
| 检测速度 | > 1000 金线连接/分钟 取决于待检物的属性 | |||
| 其他系统数据 | 行走/定位单元： | 同步直线电机 | ||
| 接口： | SMEMA，SV70，客户指定 | |||
| 电源要求： | 400 V（其他电压请具体洽询），3P/N/PE，8 A，4 - 6 bar 工作压力 | |||
| 系统尺寸： | 813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (宽 x 高 x 深) | |||
| 重量： | 800 kg | |||
*其他传感系统和基座尺寸敬请洽询。
