S6053BO-V – 在线AOI
显著特点
仅用一步便能可靠完成金线结合处、电子元件和导电胶的检测
- 检测金线可细达15 μm
- 安全可靠地区分金线走向
- 识别不良金线结合处
- 可靠的SMD元件检查
- 监控导电胶连接
- 运用Viscom轻松编程 (EasyPro)软件进行简易的操作和程序制作
- 灵活的PCB传送概念: 单轨或者双轨
- 可在检测程序运行过程中读出二维码
Viscom 附加优势
- 最短循环周期的稳健检测
- 在线能力强,可满足最高的生产率的要求
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 运用EasyPro/vVision软件, 进行简易的操作和程序制作
- 统一的传感技术,保证检测程序的完全兼容性
- 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
- 完全支持无铅技术
- 根据客户需求进行软件调整
- 可以根据客户要求设计PCB传送概念
- 占用较小生产空间
- 20多年金线检测经验的总结
- 多语言用户界面
- 完整的统计进程分析
- 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别(OCR)软件
- 30多年AOI经验的结晶
检测范围
球形缺失/接缝 | 球形位置检测/接缝超出容许误差值 | 球形形状和几何参数/接缝超出容 许误差值 |
"高尔夫球杆" | 焊盘污染 | 楔形缺失 |
楔形超出容许误差值 | 大片污染,毛细管状印迹 | 金线缺失 |
金线走向不正确 | 相邻金线距离过小,短路 | 元件缺失 |
位置/旋转角度超过允许误差值 | 元件斜立(倾斜) | 元件类型错误 |
极性反转 | 表面刮痕/污染 | 元件仰卧 |
边缘突出 | 导电胶缺失/过多 | 焊锡不足 |
焊锡过多 | 焊锡缺失 | 连桥/短路 |
立碑 | 翘脚 | 焊锡不良 |
润湿性 | 污染 | 元件错位 |
X错位值 | Y错位值 | 旋转 |
元件破损 | 错误元件 | 元件组装过多 |
侧立 | 类型错误 | 弯曲引脚 |
破损引脚 |
选项
- 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
- 与MES系统进行信息交换
- 智能化的FIFO缓冲控制
- 出错记录的准备、保存和表达
- 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
- 自动灰度值调整
- 通过Viscom SPC进行管理控制
- 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
技术数据
输送系统 | 单轨 | 双轨 | 双往返转换轨道 | |
检测方案 | 单轨检测 | |||
检测领域 | 接合处 | 球形接合、楔入连接、金线、裸片/SMD、条带键合 | ||
相机技术 | 标准配置XM Bond HR* | |||
每个机器的模块数量: | 1 | |||
摄像头数量: | 1 | |||
像素大小: | 4.5 μm/像素 | |||
软件 | 操作界面: | Viscom EasyPro | ||
SPC: | SPC:Viscom SPC (统计进程控制),开放式界面 (选项) | |||
验证维修站: | Viscom HARAN | |||
远程诊断: | Viscom SRC(软件远程控制)(选项) | |||
编程站: | Viscom PST34(选项) | |||
系统计算机 | 操作系统: | Windows® | ||
处理器: | Intel® Core™ i7 | |||
基座信息 | 最大基座尺寸: | 280 mm x 300 mm (长 x 宽) | 280 mm x 130 mm(长 x 宽) | 210 mm x 130 mm(长 x 宽) |
交付高度: | 860 - 1180 mm ± 20 mm | |||
基座固定: | 真空或机械夹紧装置 | |||
上方的通行高度: | 最高可达 35 mm | |||
检测速度 | > 1000 金线连接/分钟 取决于待检物的属性 | |||
其他系统数据 | 行走/定位单元: | 同步直线电机 | ||
接口: | SMEMA,SV70,客户指定 | |||
电源要求: | 400 V(其他电压请具体洽询),3P/N/PE,8 A,4 - 6 bar 工作压力 | |||
系统尺寸: | 813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (宽 x 高 x 深) | |||
重量: | 800 kg |
*其他传感系统和基座尺寸敬请洽询。