S6056BO – Inline AOI

显著特点

功能强劲的自动化在线引线接合检查装置可用于较大的物料通过量

  • 可对直径细到17微米的引线进行精确、可靠的检测
  • 可靠识别错误的引线走向,这与部件位置
  • 针对引线结合处和SMD组装的组合检测
  • 可靠识别部件破损和位置偏移
  • 监控导电胶连接
  • 还能够可靠并有效检查较大样本
  • 检查范围单独调节
  • 运用Viscom轻松编程 (EasyPro)软件进行简易的操作和程序制作 
  • 可在检测程序运行过程中读出数据矩阵码
  • 是双轨运转的理想之选
Viscom 附加优势
  • 快速的图像采集过程和较短的分析时间
  • 功能强大的检查算法,可用于所有常见的引线接合工艺
  • 在线能力强,可满足高生产效率要求。
  • 与所有Viscom接合相机模块均兼容
  • 运用EasyPro软件进行简易的操作和程序制作
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站 
  • 完全支持无铅技术
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 可提供定制型输送设计方案
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  •  高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 20多年金线检测经验的总结
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
部件缺失球形缺失/接缝丢弃焊点
部件斜立(倾斜)球形位置检测/接缝超出容许误差值焊锡不足
仰卧部件球/针的几何偏差连桥/短路,一般焊接错误
立碑"高尔夫球杆"润湿性
部件污染焊盘污染导电胶缺失
X部件偏移, x-, y-楔形缺失导电胶溢出
部件扭转超出公差范围楔形扭曲超出公差范围
部件破损楔形几何偏差
错误部件楔形位置超出公差范围
E部件组装过多大片污染,毛细管状印迹
侧立部件金线缺失
弯曲引脚金线走向不正确
破损引脚相邻金线距离过小,短路t
L销钉
R极性反转
THT填充度
气泡
芯片表面上的划痕
选项:
自由面分析自由面分析彩环分析
OCR焊点的吹孔锡球/锡渣
共面检测
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 自动灰度值调整
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
  • XM超级快速传感器
技术数据
检测领域球形结合、楔入连接、金线、裸片/SMD、细带状
传感技术

XM-Bond-HR 模块:
每台机器模块数量:典型 1
相机数量:1
像素大小:4.5 μm/像素  

软件

用户界面:Viscom EasyPro
SP:Viscom SPC(统计进程控制),
开放式接口(可选)
验证站:Viscom HARAN
远程诊断:Viscom SRC(可选)
编程站:Viscom PST34(可选)

软件

操作系统:Windows®
处理器: Intel® Core™ i7

系统计算机

基础尺寸:
单轨道: 300 x 400毫米(长 x 宽)
双轨道: 290 x 200毫米(长 x 宽)
根据需求可提供其他尺寸

传送高度:860 - 1180 mm ± 20 mm
基座固定:真空或者机械箝位
表面上方清除尺寸: 15/35 mm(由传感器决定 - 根据需求可提供其他镜头)

检测速度可达 65 cm²/s,最小化处理时间
其他系统数据

接口:SMEMA,SV70,可根据用户需要提供
电源要求:400 V(其他电压可根据需要提供),3P/N/PE;8 A,4 - 6 bar 工作压力
设备尺寸:1100 x 1650 x 1692 mm(宽 x 长 x 高)
重量:17000 kg(含变压器)

 

 

 

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