X7056BO – AXI/AOI

显著特点

联合式AXI-AOI检测解决方案可用于全面的引线接合检查及隐藏连接点的检查

  • 可对直径细到高達約25μm、可靠的检测
  • 可靠识别错误的引线走向,这与部件位置
  • 针对引线结合处和SMD组装的组合检测
  • 可靠识别部件破损和位置偏移
  • 监控导电胶连接
  • 可靠检查隐藏连接位点
  • 检查范围单独调节
  • 运用EasyPro软件进行简易的操作和程序制作 
  • 可在检测程序运行过程中读出数据矩阵码
Viscom 附加优势
  • 快速的图像采集过程和较短的分析时间
  • 功能强大的检查算法,可用于所有常见的引线接合工艺
  • 在线能力强,可满足高生产效率要求。
  • 运用EasyPro软件进行简易的操作和程序制作 
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站 
  • 完全支持无铅技术
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 20多年金线检测经验的总结
  • 20多年AOI经验的结晶
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
部件缺失球形缺失/接缝丢弃焊点
部件斜立(倾斜)球形位置检测/接缝超出容许误差值焊锡不足
仰卧部件球/针的几何偏差连桥/短路,一般焊接错误
立碑"高尔夫球杆"润湿性
部件污染焊盘污染导电胶缺失
X部件偏移, x-, y-楔形缺失导电胶溢出
部件扭转超出公差范围楔形扭曲超出公差范围
部件破损楔形几何偏差
错误部件楔形位置超出公差范围
E部件组装过多大片污染,毛细管状印迹
侧立部件金线缺失
弯曲引脚金线走向不正确
破损引脚相邻金线距离过小,短路t
L销钉
R极性反转
THT填充度
气泡
芯片表面上的划痕
选项:
自由面分析自由面分析彩环分析
OCR焊点的吹孔锡球/锡渣
共面检测BGA枕头效应抬高效果
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 自动灰度值调整
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
  • 选择性X光检测,以进行进程优化 (AXI-OnDemand)
技术数据
X光技术X 光管闭合或开放 X 光管
高压60 - 130 kV 或 10 - 160 kV
管电流50 - 300 µA 或 5 - 1000 µA
探测器平板探测器 (FPD),14 位灰值深度
分辨率 8、10 或 20 µm/像素,可灵活切换
X 光机箱根据辐射保护法 (StrSchG) 及辐射保护法规 (StrlSchV) 的高标准高要求进行设计。辐射泄漏率 < 1 μSv/小时
探測器设置平板探测器 (FPD),14 位灰值深度
传感技术XM-Bond-HR 模块每一机器的模块数量:1
照相机数量:1
象素大小:4.5 µm/像素
3D 高度测量范围可达 30 mm
Z 分辨率5 µm
软件操作面板Viscom EasyPro
SPCViscom SPC(统计进程控制),开放式界面(可选)
验证维修站Viscom HARAN
远程诊断Viscom SRC(可选)
编程站Viscom PST34(可选)
操作系统Windows®
处理器Intel® Core™ i7
印刷电路板处理印刷电路板的大小450 mm x 350 mm(长 x 宽)
处理高度850 - 980 mm ± 20 mm 
宽度调整自动装备
印刷电路板箝位气动
印刷电路板支架宽度3 mm
表面上方尺寸可达 35 mm;FPD 分辨率 8 μm:20 mm
底面下方尺寸55 mm
检测速度AOI30-50 cm²/s
AXI根据实际情况运用,
处理时间 < 4 s(应用 xFastFlow)
其他系统数据运行/定位单元同步线型构架结构
接口SMEMA,SV70,可根据客户要求进行设置
电源要求400 V(其他电压根据需求提供),3P/N/PE,8 A,4 - 8 巴工作压力
设备的大小1266 mm x 1626 mm x 2184 mm(宽 x 高x 长);
应用 xFastFlow 时的宽度:1933 mm
生产线集成应用规格+25 mm
重量2500 kg 
本公司保留更改技术资料的权利。Windows® 和 Intel® Core™ i7是注册的商品标识。

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