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iS6059 SPI – High Volume 3D SPI
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iS6059 PCB Inspection Plus – High-Speed 3D AOI
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iS6059 PCB Inspection – High Volume 3D AOI
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iS6059 THT Inspection – Bottom-side 3D AOI
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iS6059 AOI Double-Sided Inspection
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Zusatzmodul-Broschüre
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X7056-II – 3D-AXI/3D-AOI
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X8011-III - 3D MXI
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MXI systems: team players for special tasks
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X8068 – 3D-MXI
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iX7059 Heavy Duty Inspection
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iX7059 PCB Inspection/ iX7059 PCB Inspection XL
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Inline: iX7059 Module Inspection
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Computertomografie
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S3088 CCI – AOI
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Flexible transport solutions for 3D AOI and 3D AXI
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Mikrofokus-Röntgeninspektion
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S6053BO-V – Inline-AOI
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X7056-II BO
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Technologiebroschüre Bond
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3D Bond Inspection
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EasyPro3D-Broschüre
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vVision Broschüre
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Unternehmensbroschüre
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Servicebroschüre
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3D-AOI baut Stärken weiter aus
Die automatische optische Inspektion (AOI) muss gleichzeitig Erwartungen wie hohe Auflösung, zuverlässige Messgenauigkeit, intuitiv einfache Bedienung und schnelles Handling der Prüfobjekte erfüllen. Eine kompromisslos gute Bildgebung und umfassende Vernetzung von Prüfdaten sind dabei genauso wichtig wie eine möglichst einfache Erstellung der Prüfprogramme. Je nach Produkt kann zudem ein anderes Inspektionskonzept gefragt sein. Die eingesetzten Inspektionstechnologien haben sich fest etabliert, werden aber an unterschiedlichen Stellen optimiert und an besondere Anforderungen angepasst. productronic, 12/2023
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KI in der Qualitätskontrolle
Erfahrung will gelernt sein. Dieser bekannte Spruch gilt heute nicht nur für Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, sondern auch für rechnergestützte Anwendungen. Künstliche Intelligenz und Deep Learning haben sich bereits vielfach bewährt und sind auch in der Elektronikfertigung auf dem Vormarsch – z. B. bei der automatischen und rundum vernetzten Fehlererkennung. EPP, 05/2023
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Wie Inspektionssysteme KI nutzen
Künstliche Intelligenz taucht heute in der öffentlichen Diskussion mindestens genauso oft als plakativer Begriff auf wie noch vor nicht allzu langer Zeit Industrie 4.0. Für Inspektionssysteme, die in der Elektronikfertigung eingesetzt werden, lassen sich vier Haupteinsatzgebiete im Zusammenhang mit KI ausmachen: Klassifizierung bei der Verifikation von Prüfergebnissen, Segmentierung zur optimalen Fehlerfindung im Rahmen der Bildverarbeitung, vereinfachte Erstellung von Prüfprogrammen sowie im Bereich der Predictive Maintenance, um zukünftige Systemzustände voraussagen zu können. SMT, 06/2023
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Vernetzte automatische Schutzlackinspektion als zuverlässiger Prozessindikator
Überzieht man in Serie gefertigte elektronische Baugruppen zum Schutz vor Umwelteinflüssen mit speziellen Lacken, ist meist auch für diesen Produktionsschritt eine schnelle und verlässliche Qualitätskontrolle unumgänglich. Am Beispiel des Inspektionssystems S3088 CCI werden die besonderen Herausforderungen verdeutlicht. Productronic, 01/2023
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Die nächste Stufe der digitalen Konnektivität
Tools für qualitätsorientierte Prozesse - Inspektionssysteme von Viscom sorgen weltweit vor allem in der Elektronikfertigung für einwandfreie Produkte. Mit der digitalen Mehrzweck-Plattform vConnect bietet das Unternehmen nun ein neues Level der intelligenten Vernetzung. Über ein breit gefächertes Portfolio sind skalierbare, übergeordnete Anwendungen verfügbar, mit denen sich Prozesse vereinfachen lassen. productronic, 12/2022
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3D-AXI prozess- und auditsicher in der Fertigung
Hitzeübertragung die Langzeitstabilität eines Produkts gefährdet sein. Nicht nur in der Leistungselektronik, wo besonders hohe Ströme fließen, können dadurch Baugruppen ausfallen. Vielfach muss von Fertigungsdienstleistern für elektronische Komponenten (EMS, Electronic Manufacturing Services) deswegen gegenüber ihren Kunden bereits eine hundertprozentige Prüfung im Hinblick auf Voids nachgewiesen werden. electronic fab, 05/2022
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Eckpfeiler für smarte Prüfstrategien
Dürfen Produkte, wie man es z. B. aus der Automotive-Branche kennt, nicht repariert werden, geht man das Risiko eines unnötig hohen Ausschusses ein – oder aber erzeugt generell einen hohen, manuell zu verifizierenden Pseudofehleranteil. Um Echt- und Scheinfehler zielgenau zu erkennen und ihre Ursachen zu verstehen, bedarf es von Beginn an einer smarten Prüfstruktur. EPP 05/2022
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3D zwischen Ball und Wedge - Höhen und Tiefen von Drahtbonds genau im Blick
Elektromobilität und regenerative Energien haben der Leistungselektronik enormen Aufwind beschert. Im Fokus steht dabei nicht zuletzt die Qualität der Bonddrähte. Diese sind auch Bestandteil intelligenter Steuerungen und der Durchmesser der Verbindungen kann heute in ein und demselben Produkt z. B. von 20 μm bis 400 μm reichen. Höhe und Verlauf der Bonddrähte müssen immer exakteren Vorgaben standhalten. Eine speziell darauf ausgerichtete 3D-Inspektion schafft ein Plus an Sicherheit. productronic 04/2022
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Messwerte exakt generieren - Möglichkeiten der 3D-Lotpasteninspektion ausnutzen
Die Erfahrung aus der Praxis zeigt, dass selbst bei SMT-Linien mit modernen 3D-SPI-Systemen die Potenziale nicht immer voll ausgeschöpft werden. Wiederholgenaue Messungen, ein sehr großes Prüfspektrum, weit über den Standard hinausgehende Handlingoptionen und vielseitige Tools zur Vernetzung und Prozesskontrolle stehen heute bereit. productronic 03/2022
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Aussagekräftige Ergebnisse mit 3D-AOI - Qualität aus allen Perspektiven
Die automatische optische Inspektion (3D-AOI) ist in der heutigen Elektronikfertigung etablierter Bestandteil der Qualitätsprüfung. Von der Bildqualität über die Bewertung der Ergebnisse bis hin zur Vernetzung von Prüfdaten zur Optimierung von Produktionsprozessen entwickeln sich die eingesetzten Technologien unaufhaltsam weiter. EPP, 11/2019
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AOI-optimiertes Design für miniaturisierte Steckverbinder
Um herauszufinden, welches Kontaktdesign sich optimal für die automatische optische Inspektion (AOI) anbietet, haben der Steckverbinderhersteller ept und Viscom bei der Entwicklung eines neuen Steckverbinders zusammengearbeitet. Die Einhaltung der daraus resultierenden Vorgaben vereinfacht nicht nur den Inspektionsvorgang. Es ist dadurch auch möglich, die Fertigungskosten erheblich zu senken. productronic, 11/2019
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Leistungselektronik durchsatzstark prüfen
Röntgen für Elektromobilität und erneuerbare Energien Um vor allem große und schwere Objekte vollautomatisiert einer hochgenauen Röntgeninspektion zu unterziehen, wird ein inlinefähiges Röntgensystem benötigt, das über ein passendes Beladungs- und Handlingkonzept verfügt. Viscom bietet jetzt das innovative System X8068 SL an, bei dem Werkstückträger zum Einsatz kommen. productronic, 10/2019
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Inline-Röntgen für mehr Prozesssicherheit
Röntgen ist für die Prüfung der Qualität von LED-Baugruppen deswegen unerlässlich, weil innerhalb der Lötstellen immer wieder mit zu großen Anteilen an Voids (Poren) zu rechnen ist. Um hier Grenzwerte nachvollziehbar nicht zu überschreiten, sollten die Ergebnisse wiederholgenau und kontrollierbar sein. EPP, 10/2019
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Zukunftsgerichtete Investition in hochwertige Röntgenröhren
Die Viscom AG hat in die Entwicklung und Fertigung von Mikrofokus-Röntgenröhren investiert. Kern der Investition sind drei neue Röntgenlabore mit zertifizierter Strahlungssicherheit bis 300 kV und 1500 Watt. Ziel der Erweiterung ist der Ausbau des weltweiten Geschäfts im Segment der Direktstrahl- und der Transmissionsröhren. EPP, 07/2019
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Verdecktes sichtbar machen
Verdecktes sichtbar machen 564 KB / PDF Auch wenn die Technologien verschieden sind, kommt es bei Inline-Röntgensystemen (AXI) unter dem Strich genauso wie bei der automatischen optischen Inspektion (AOI) auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Ein Beispiel für den gezielten Einsatz von Röntgen ist die sichere Erkennung von Voids, wie im Falle von elektronischen Produkten mit Ball Grid Arrays (BGAs) oder Licht emittierenden Dioden (LEDs). productronic, 04/2019
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Void-Anteile exakt erfassen und minimieren
Hohlräume in Lötstellen (Voids) beeinflussen die Wärmeabführung und die Leitfähigkeit. Für die Bildung dieser kleineren und größeren Einschlüsse können unterschiedliche Faktoren verantwortlich sein und Röntgen ist die einzige zerstörungsfreie Methode, um Voids etwa in BGA-Lötstellen zu finden. Modernste Software erlaubt es dabei, einzelne Voids zu vermessen und den gesamten prozentualen Void-Anteil zu berechnen sowie die Ergebnisse statistisch zu erfassen und auszuwerten. EPP, 01/2019
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Daten sinnvoll nutzen
Die automatische Baugruppeninspektion und Big Data Die Berücksichtigung von Big Data aus der automatischen Baugruppeninspektion im Produktentstehungsprozess (PEP) kann das Time-to-Market erheblich verkürzen. Der Beitrag zeigt die Datenquellen während eines SMT-Baugruppenfertigungsprozesses auf und wie man diese Daten im Produktentstehungsprozess sinnvoll nutzen kann. 2018
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Volle Kontrolle mit automatischer Inline-Inspektion
Wertvolle Daten und Bilder zur Erreichung stabiler Prozesse Automatische Inspektionssysteme sind in der Elektronikfertigung nicht nur deswegen ein zentraler Bestandteil der Qualitätssicherung, weil sie mit sehr hoher Effi zienz Fehler aufspüren. Die Informationen, die sie liefern, helfen auch entscheidend dabei, Fertigungsabläufe zu optimieren. 2018
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Mit Röntgen langlebige Qualität von LEDs sichern
Verdecktes wird deutlich sichtbar gemacht Wichtige Eigenschaften wie die exakte Position einer Licht emittierenden Diode (LED) lassen sich optimal mit automatischer optischer Inspektion (3D-AOI) überprüfen und messen. Das reicht aber nicht aus. Inline-Röntgen (3D-AXI) bietet ideale Hilfsmittel, um insbesondere die dazugehörigen verdeckten Lötstellen genau zu kontrollieren. Ihre Qualität hat entscheidenden Einfluss auf das dauerhaft einwandfreie Funktionieren der Leuchtmittel. 2018
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In die Tiefe geschaut
Volle Flexibilität mit durchsatzstarkem Röntgen 3D-Inspektion und hohe Geschwindigkeit als wichtige Eigenschaften von AOI-Systemen sind heute genauso gefordert für das Thema AXI. Mit zeitoptimierten Bildaufnahmetechniken und effizienten Handlingkonzepten wird Inline-Röntgen immer leistungsfähiger. Nützliche Automatisierungsmöglichkeiten gibt es zudem auch da, wo der Einsatz von MXI zu empfehlen ist. 2017
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Elektronikfertigung in Deutschland
Mit intelligenten Prüfkonzepten die Wettbewerbsfähigkeit sichern In einem Land mit hohen Produktionskosten wie Deutschland werden sich nur diejenigen Elektronikfertiger behaupten, die höchste Qualitätsanforderungen erfüllen. Wer Fehler vermeiden will, muss Ursachen für deren Entstehung identifizieren und systematisch eliminieren. Dazu sollten sich Entwickler bereits in der Konzeptphase mit Risiken, die auf die Qualität des geplanten Produkts einwirken können, auseinandersetzen. 2017
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Zukunftsorientiertes Konzept moderner Qualitätssicherung
Optimaler 3D-Einsatz in der automatischen optischen Inspektion Die dritte Dimension wird immer mehr zum A und O der AOI. Entscheidende Faktoren bei der 3D-Inspektion sind heute: realitätsgetreue Darstellung aus allen wählbaren Blickwinkeln, erstklassige Durchsatzstärke, exakte und zertifizierte 3D-Vermessung sowie ein vielfältig vernetzter Datenaustausch. 2017
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Vernetzte 3D-Inspektion
Zuverlässige Fehlerdetektion für hohe Qualitätsanforderungen Von der Sicherheits- und Medizintechnik bis hin zur Büro- und Datenkommunikation reichen die bei Deltec gefertigten Produkte. Die größte Kundengruppe des Unternehmens gehört jedoch zum Bereich Automotive. Ganz zentral kommt es dabei auf einen rundum stabilen Serienprozess an. Bei den Prüftechnologien SPI, AOI und AXI/MXI setzt Deltec auf 3D-Systeme von Viscom. 2017
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Die Prüfung von Baugruppen und Schutzlackierung
Höhere Prüfgenauigkeit in der Inspektion Um den Kunden fehlerfrei hergestellte Produkte anzubieten, muss die Qualität von Beginn an in das Produkt integriert werden, um potenzielle Produkt- oder Prozessfehler zu vermeiden. Dazu bedarf es unter anderem ausgeklügelter Inspektionslösungen, um eine stets einwandfreie Funktion der Baugruppen zu garantieren. Auch eine Schutzlackierung sollte die Elektronikprodukte sicher vor äußeren Einflüssen bewahren. EPP, 11/2016
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Modernste Getriebesteuerungen für Nutzfahrzeuge – geprüft mit 3D-SPI und 3D-AOI von Viscom
ABS-Bremssysteme, Schaltgetriebe und viele andere Fahrzeugkomponenten stellen heute immer komplexere Lösungen dar. Damit steigen auch die Anforderungen an die Qualitätsprüfung. WABCO entwickelt und produziert in Hannover modernste Automobilelektronik, die später in LKWs und Bussen namhafter Hersteller zuverlässig ihre Arbeit verrichtet. In enger Zusammenarbeit mit der Viscom AG hat das Unternehmen dank einer integrierten Lösung mit 3D-SPI, 3D-AOI und der Verknüpfung der Daten über den Viscom Quality Uplink mit großem Erfolg die Fertigungsqualität optimiert. SMT Germany, 10/2016
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Optimales und schnelles 3D-Röntgen
In der Elektronikfertigung werden Produktionslinien zur Qualitätssicherung bereits seit vielen Jahren durch die Verwendung von Inline-Röntgeninspektionssystemen unterstützt, denn nicht alle Lötungen der verwendeten Komponenten sind optisch sichtbar. Wie auch bei der Lotpasteninspektion und der optischen Lötstelleninspektion führt nun der Trend immer stärker hin zu einer dreidimensionalen Auswertung. Schnellere, leistungsstärkere Rechner und technologische Fortschritte speziell bei der Bildqualität machen dies möglich. EPP, 11/2015
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Röntgen in 3D
Um Bauelemente mit verdeckten Lötstellen wie etwa BGA, QFN, DFN oder auch Leistungsbauelemente einer Qualitätskontrolle zu unterziehen, setzen viele Unternehmen nach dem Löten auf eine Prüfung mit manueller (MXI) oder automatischer Röntgeninspektion (AXI). Doch wie prüft man am sinnvollsten? Mit 2D-, 2,5D- oder 3D-Technologie? Inline oder offline? Stichprobe oder 100-Prozent-Prüfung? Die Antwort liefert nur die benötigte Prüfabdeckung. Markt und Technik, 09/2015
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Richtig röntgen – 3D-Prüfkonzepte für MXI und AXI
Zur Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen kommen in der SMT-Fertigung bewährte Inspektionssysteme zum Einsatz. 3D-Merkmale liefern dabei nicht nur bei SPI und AOI, sondern auch bei MXI und AXI wichtige Informationen für die Qualitätssicherung. In der Röntgentechnologie sind verschiedene Konzepte der 3D-Technik verfügbar. Für eine Einschätzung der verschiedenen Prüfkonzepte ist es sinnvoll, diverse Randbedingungen zu beachten und Ziele für die Prüfung zu definieren. Productronic, 04/2015
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Untersuchung des Selbstzentriereffektes mittels AOI zur gesicherten Verarbeitung von 01005-Bauelementen
Wesentlicher Treiber der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen ist die Miniaturisierung mit dem Ziel hochintegrierter Systeme. Im Bereich der passiven Bauelemente hat die Miniaturisierung zur Einführung der Baugröße 01005 geführt. Als Baugröße 01005 werden dabei zweipolige Bauelemente (Chip-Widerstände und Chip-Kondensatoren) mit Abmessungen von etwa 400 µm x 200 µm bezeichnet, die je nach Hersteller und Art des Bauelementes eine Höhe im Rahmen von ca. 120 µm bis etwa 300 µm aufweisen. Die Verarbeitung dieser Bauelementgröße stellt sowohl an die Produktionsprozesse als auch an die verschiedenen Inspektionsschritte erhebliche Ansprüche. PLUS, 03/2015
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Intelligent verknüpfte 3D-Inspektion
DELTEC Automotive GmbH & Co. KG, S3088 SPI und S3088 ultra, Januar 2017
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Modernste Getriebesteuerungen für Nutzfahrzeuge – geprüft mit 3D-SPI und 3D-AOI von Viscom
WABCO GmbH, S3088 SPI und S3088 ultra, Oktober 2016
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Effektive Drahtbondinspektion mit kombinierter Röntgen- und AOI-Prüfung
Danfoss Silicon Power GmbH, X7056BO, July 2014
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VISIONS - Das Magazin für Viscom-Partner
Dezember 2019
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Viscom-Newsletter Nr. 39
Juli 2018
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Viscom-Newsletter Nr. 38
Dezember 2017
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