Industrie 4.0 und Zukunft der Mobilität beim Technologie-Forum von Viscom

Detlef Beer, Viscom Produktentwicklung AOI Baugruppeninspektion, bei der Live-Vorführung der 3D-AOI im Festzelt
Detlef Beer, Viscom Produktentwicklung AOI Baugruppeninspektion, bei der Live-Vorführung der 3D-AOI im Festzelt

Hannover, Juli 2016 – Auch in diesem Jahr hat Viscom zum Technologie-Forum nach Hannover eingeladen. Was war neu? Die Veranstaltung fand nicht wie bisher im März, sondern am 8. und 9. Juni statt. Außerdem hatten die Teilnehmer mehr Auswahl – zwischen zahlreichen informativen Fachvorträgen und Workshops, aber auch neuen Elementen wie Tutorials und „Meet the Experts“ für Spezialisten. Zum ersten Mal wurden dafür die Räumlichkeiten des erst vor wenigen Monaten erbauten Viscom-Gebäudes in der Carl-Buderus-Straße 6 genutzt. In der Keynote Speech beleuchtete Automobildesigner Murat Günak die Zukunft der Mobilität. Das Highlight beim abendlichen Get-together im extra aufgebauten Festzelt war der Comedian Benjamin Tomkins.

Wer ein System von Viscom schon lange nutzt, kommt mit anderen Erwartungen zum Technologie-Forum als ein potenzieller Käufer. Aufbauend auf den positiven Erfahrungen aus der Vergangenheit hat Viscom deswegen das Konzept der Veranstaltung noch weiter verbessert und erweitert, um es maßgeschneidert auf die Bedürfnisse der unterschiedlichen Gäste abzustimmen: Für Viscom-Kunden waren diesmal kostenlose Workshops und Exklusivgespräche mit Fachleuten (Meet the Experts) vorgesehen und für andere Interessenten gab es vor allem spezielle Tutorials mit Basisinhalten. Bewährt hat sich wieder die Mischung aus Applikation, Forschung und Lehre sowie dem berühmten Blick über den Tellerrand. „Wir sind mit der diesjährigen Resonanz wieder sehr zufrieden und machen uns jetzt schon erste Überlegungen zum Technologie-Forum 2017“, resümiert Volker Pape, Vorstand von Viscom. 

Anhand eines detaillierten Programms konnten sich die Teilnehmer vorab über das gesamte Themenspektrum informieren und im Anmeldeformular ihre Vorauswahl treffen. Nach den ersten neun Informationsangeboten am Mittwochvormittag versammelten sich alle zur Keynote Speech von Murat Günak. Der renommierte Automobildesigner mit türkischen Wurzeln hatte u. a. bei Peugeot, Daimler und Volkswagen leitende Funktionen und vermittelte im neuen Konferenzraum von Viscom seine Sicht auf Trends wie strombetriebene Fahrzeuge und neue Mobilitätskonzepte. Dabei wurde am Rande immer wieder klar, dass modernste Elektronik bei diesen Entwicklungen eine entscheidende Rolle spielt und Ideen, die sich heute noch wie Science-Fiction anhören, schneller Realität werden können als man glauben mag. Das zeigt allein schon der Blick in die Geschichte. Ein von Günak genanntes Beispiel sind die gerade mal rund 60 Jahre, die zwischen den Flugversuchen der Gebrüder Wright und der Mondlandung liegen. Zurück auf der Straße verdeutlichte der Designer den Zuhörern die tiefe Verbindung zwischen Mensch und Auto. Soziologisch ersetzt es demnach das Pferd, das früher nebenan im Stall stand. Außerdem sagt es viel über den Geschmack und Status seines Besitzers aus. Vor diesem Hintergrund lenkte Günak die Aufmerksamkeit der Anwesenden auf die aktuellen Herausforderungen im urbanen Bereich hin, wo es nicht leicht sein wird, die Freude an der individuellen Mobilität zu erhalten. Mehrspurige Fahrradwege, wesentlich schlankere, autonom fahrende Fortbewegungsmittel und andere spannende Ansätze können hier neue Impulse geben.

Ein Branchentreffen wie das Technologie-Forum ist nicht zuletzt auch eine informelle Diskussionsplattform. Der Erfahrungsaustausch rund um das Thema SMT (surface-mount technology) und andere Bereiche der Elektronikfertigung war wieder sehr rege. Dafür gab es z. B. beim abendlichen Get-together im Innenhof des gerade erst fertiggewordenen neuesten Viscom-Gebäudes ausgiebig Gelegenheit, auch wenn die eine oder andere Gruppe sich zumindest für einige Zeit doch lieber den Zauberei- und Kartentricks des Künstlers Jens Ohle oder den reichlich aufgetischten Grill-Spezialitäten zuwendete. Das große Festzelt, das extra für diesen gelungenen Ausklang des ersten Veranstaltungstags aufgebaut wurde, passte hervorragend zum sommerlichen Wetter. Für die Musik sorgte die Band Ellingtones, die scheinbar jeden Hit in eine ganz neuartige jazzig swingende Nummer verwandeln konnte. Spätestens als Benjamin Tomkins auftrat, mussten die Fachgespräche dann doch ruhen und wer noch draußen stand, begab sich ins Festzelt. Von nun an wurde vor allem köstlich gelacht. Der als „Puppenflüsterer” bekannte Comedian erzählte aus seinem Alltag als Bauchredner, band einige unvorbereitete Zuschauer in seine Show ein und landete schließlich zielsicher im verbalen Schlagabtausch mit einer seiner zahlreichen Puppen. Drei kurze Filmaufnahmen von seinem Auftritt sind jetzt zusammen mit einer Fotoauswahl auf der Website von Viscom zu sehen.

Die Keynote Speech von Murat Günak hatte eine breit gefächerte Vortragsreihe eröffnet. Markus Seidl von der DELTEC Automotive GmbH & Co. KG berichtete aus der Praxis über die Serienprozessstabilität mit SPI (solder paste inspection), AOI (automatische optische Inspektion) und Röntgen. Demnach hängt ein stabiler Serienprozess von vielen unterschiedlichen Einflussfaktoren ab, wie etwa der technischen Ausstattung, Mitarbeiterschulungen oder der vorbeugenden Instandhaltung. Dann ging es in dem Vortrag aber weiter ins Detail: DELTEC verwendet ausschließlich Inspektionssysteme von Viscom und kombiniert zur Prozessverbesserung z. B. die AOI- und SPI-Ergebnisse. Die durchgängige Software-Plattform für alle Prüftore erweist sich dabei als großer Vorteil.

Über das Temperaturverhalten und die Strombelastbarkeit von Bändchen-Bondverbindungen in der Leistungselektronik referierte Prof. Dr. Artem Ivanov von der Hochschule Landshut. Dabei ging es z. B. darum, die Temperatur eines Bändchens in Abhängigkeit von Stromstärke und Bändchenlänge richtig abzuschätzen, oder auch die Stromstärken und Temperaturen in Bondverbindungen mit mehreren parallelen Bändchen. Aus Anwendersicht seien Verbindungen mit Bändchen bei Hochstrommodulen in der Leistungselektronik und in der niederohmigen Verbindungstechnik für Lithium-Ionen-Batterien relevant, hieß es in dem Vortrag. Helge Schimanski vom Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) wiederum beleuchtete die Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten (surface-mount device) in Abhängigkeit von Padlayout und Lotvolumen. Untersucht wurden dafür ca. 380 verarbeitete Leiterplatten bzw. ca. 47.000 gelötete Bauelemente und mehrere Lotpasten. Wichtig für die ISIT-Ergebnisse war auch das Raumklima. So hat man im Bestücker und Drucker die Feuchte und Temperatur erfasst. Ein weiterer Vortrag befasste sich mit dem Einfluss von Poren auf die Zuverlässigkeit von LED-Lötverbindungen. Die Referentin Ping Xu von der Friedrich-Alexander-Universität gab dazu zusammen mit Andreas Reinhardt, SEHO Systems GmbH, einen interessanten Einblick. Demnach gibt es heute durch die bleifreie Löttechnologie mehr Poren als früher. Im Rahmen der Untersuchung hat man sie mit Hilfe der Computertomographie dreidimensional charakterisiert und Lastwechseltests durchgeführt. Resultat ist eine sehr reichhaltige Dokumentation der Rissentstehung. Für die Zukunft sind weitere Tests und Simulationen geplant.

Eine besonders spannende Innovation konnte Peter Sander von der Airbus Operations GmbH näher vorstellen: den 3D-Druck im zivilen Flugzeugbau. Er machte anhand von vielen Beispielen deutlich, dass die Technologie längst in der Praxis angekommen ist. Teile, die heute noch gewöhnlich aus einem Block herausgefräst werden, lassen sich aus pulverisierten Materialien schichtweise aufbauen. Ob Titan, Edelstahl, Aluminium oder Kunststoff – statt vom Zulieferer zu kommen, entstehen die Komponenten direkt da, wo ein Unternehmen sie tatsächlich benötigt. Das spart Energie, Material und Kosten. Der Bogen zum Vortrag von Murat Günak wurde ebenfalls elegant gespannt, denn der 3D-Druck ermöglicht ein erfrischend neuartiges bionisches Design, etwa auch bei Gebäuden.

Die zahlreichen Workshops, Tutorials und Exklusivgespräche mit Spezialisten gar nicht mitgerechnet, war auch Viscom mit sehr interessanten Vorträgen vertreten: Peter Krippner, Bereichsleiter SP, und Detlef Beer, Gruppenleiter Produktentwicklung, zeigten in einer Live-Vorführung die Möglichkeiten der 3D-AOI. Dabei standen vor allem Verbesserungen beim Durchsatz und bei der Textur im Vordergrund. Ihr Kollege Henning Obloch, Leiter Service, berichtete über aktuelle Serviceleistungen des Unternehmens und Vorstand Volker Pape machte sich daran, das Schlagwort Industrie 4.0 mit praktischem Bezug auf die Elektronikbranche und insbesondere die SMT-Fertigung zu beleuchten. Seine persönliche Ansicht: Der Begriff ist unter Marketinggesichtspunkten durchaus sinnvoll. Er lenkt überall auf der Welt den Blick auf die deutsche Industrie. Die technischen Entwicklungen dahinter aber, wie etwa in Richtung der vernetzten Automatisierung oder der intelligenten Fabrik, hätte es nach Meinung des Viscom-Gründers auch ohne dieses Schlagwort gegeben und die Zukunft wird sicher noch mehr Veränderungen bringen. „Wir brauchen die intellektuellen Kapazitäten der Menschen, um das voranzutreiben“, so Pape. Nicht fehlen durften bei dem Vortrag Beispiele für die Realisierung von Industrie 4.0 beim Gastgeber selbst. Dazu gehört z. B. die Kommunikation des SPI-Systems mit dem Pastendrucker und dem Bestücker sowie anderen Inspektionssystemen in der Fertigungslinie. Die Verknüpfung solcher Daten schafft klare Vorteile in der Elektronikfertigung.

Bei Gesprächsbedarf zu Themen wie 3D bei AOI und Röntgenprüfung (AXI/MXI) standen Experten von Viscom praktisch über die gesamte Veranstaltungsdauer als Ansprechpartner zur Verfügung. Dabei ging es immer wieder auch um die praktische Umsetzung der Kommunikation einzelner Prüftore untereinander und den Viscom Quality Uplink. Spezielle Fragen zu Systemen von Viscom, die sich bereits im Einsatz befinden, beantworteten Viscom-Mitarbeiter aus dem Service- und Applikationssupport. Sie informierten die Kunden z. B. über aktuelle Upgrade-Angebote. Schnell landete man immer wieder bei allgemeinen Fragestellungen wie der Steigerung der Produktivität, Qualität und Effizienz oder etwa der Optimierung der Kosten und Arbeitsabläufe. Ein Blick in die Zukunft von Viscom bot sich beim Thema Produktionsüberwachung über das Smartphone. Eine entsprechende Viscom-App befindet sich derzeit in der Entwicklung.

In den Workshops erfuhren die Teilnehmer mehr über neue Software-Features für Viscom-Systeme, Lösungen für die 3D-Bauteil-, -Pin- und  Lötstellenprüfung, effiziente Offline-Programmierung sowie die Optimierung der Prüfzeiten. Auch MXI/AXI und die Drahtbond-Inspektion waren im Fokus. Für die „Meet the Experts“-Treffen wurden Themen gewählt, die sich aus Sicht von Viscom für die Kunden im Laufe der vergangenen Monate als besonders relevant herauskristallisiert haben: Prüfung überlanger Leiterplatten, Multiline-Verifikation, die Doppelmonitorlösung am Verifikationsplatz (AAD Viewer), Überblick zum MES (Manufacturing Execution System), Nutzung des Flat-Panel-Detektors und die Release 2.2 für vVision-Anwender. Wer sich ganz besonders für die Produktpalette interessierte, wurde im neuen Democenter fündig. Dort präsentierten erfahrene Applikateure praktisch alle aktuellen Inspektionslösungen von Viscom. Dabei hörten z. B. am Mittwoch viele Gäste bis zum offiziellen Schluss um 16:30 und noch etwas darüber hinaus gespannt zu.

BU 1: Empfang der Teilnehmer

BU 2: Ankunft der Teilnehmer

BU 3: Volker Pape, Vorstand Viscom AG, eröffnet die Veranstaltung

BU 4: Das Programm bot eine große Auswahl: Die Teilnehmer konnten zwischen informativen Fachvorträgen, Workshops, aber auch neuen Angeboten wie Tutorials und „Meet the Experts“ wählen

BU 5: Live-Vorführung der Röntgeninspektion mit Rainer Duhm, Viscom AG

BU 6: Teilnehmer einer Veranstaltung im Konferenzraum bei Viscom

BU 7: Hagen Berger erläutert Neuigkeiten aus dem Hause Viscom

BU 8: Automobildesigner Murat Günak gibt beim Eröffnungsvortrag einen Einblick in neue Mobilitätskonzepte 

BU 9: Automobildesigner Murat Günak (li) und Volker Pape, Vorstand Viscom AG (re), beim Eröffnungsvortrag

BU 10: Pause vor dem Viscom-Neubau

BU 11: Detlef Beer, Viscom Produktentwicklung AOI Baugruppeninspektion, bei der Live-Vorführung der 3D-AOI im Festzelt

BU 12: Start der Abendveranstaltung im Innenhof

BU 13: Für die Eventteilnehmer gab es abends eine große Fleischauswahl vom Schwenkgrill

BU 14: Die musikalische Unterhaltung des Abends übernahm die Band „Elligtones“ aus Hannover

BU 15: Während der gesamten Veranstaltung standen Viscom-Mitarbeiter für Fragen rund um Service und Applikation zur Verfügung

BU 16: Die Show von Benjamin Tomkins bot beste Unterhaltung am Abend

BU 17: Michael Mügge, Viscom Vertrieb, führt durch die Veranstaltung

BU 18: Markus Seidl, DELTEC Automotive GmbH & Co. KG, erläutere in seinem Vortrag, wie man mit SPI, AOI und X-Ray zum stabilen Serienprozess gelangt

BU 19: Prof. Dr. Artem Ivanov von der Hochschule Landshut referierte zum Thema „Temperaturverhalten und Strombelastbarkeit von Bändchen-Bondverbindungen in der Leistungselektronik“

BU 20: Helge Schimanski, Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), mit seinem Vortrag „Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten in Abhängigkeit von Padlayout und Lotvolumen“

BU 21: M.Sc. Ping Xu, Friedrich-Alexander-Universität, und Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, SEHO Systems GmbH, erläuterten den Einfluss von Poren auf die Zuverlässigkeit von LED-Lötverbindungen

BU 22: Peter Sander, Emerging Technologies & Concepts Germany, Airbus Operations GmbH Hamburg, zeigte, wie vielfältig der 3D-Druck im zivilen Flugzeugbau schon eingesetzt wird

 

 

Über Viscom

Die Viscom AG entwickelt, fertigt und vertreibt hochwertige Inspektionssysteme. Das Portfolio umfasst die komplette Bandbreite der optischen Inspektion und Röntgenprüfung. Im Bereich der Baugruppeninspektion für die Elektronikfertigung gehört das Unternehmen zu den führenden Anbietern weltweit. Die Systeme von Viscom lassen sich kundenspezifisch konfigurieren und miteinander vernetzen. Hauptsitz und Fertigungsstandort ist Hannover. Mit einem großen Netz aus Niederlassungen, Applikationszentren, Servicestützpunkten und Repräsentanten ist Viscom international vertreten. Gegründet 1984 notiert Viscom seit 2006 an der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN: DE0007846867). Weitere Informationen: www.viscom.de

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