Neues 3D-Röntgensystem von Viscom gewinnt productronica innovation award

Das neue 3D-Röntgensystem X7056-II – Gewinner des productronica innovation award 2017
Das neue 3D-Röntgensystem X7056-II – Gewinner des productronica innovation award 2017

Hannover, November 2017 – productronica 2017, Halle 2A, Stand Nr. 177
Die Viscom AG hat auf der diesjährigen productronica, vom 14. bis 17. November in München, den productronica innovation award in der Kategorie Inspection & Quality verliehen bekommen. Der Gewinner ist die X7056-II – das neueste System für automatische 3D-Röntgeninspektion. 

Die X7056-II ist die nächste Generation seines gefragten Vorgängers X7056RS. Durch das neue xFastFlow-Handling ist die X7056-II ideal für den Einsatz in Produktionslinien konzipiert, die trotz eines hohen Anteils an Inspektion verdeckter Lötstellen einen hohen Durchsatz fordern. Bis zu drei Leiterplatten können gleichzeitig im System verarbeitet werden. Mit xFastFlow werden nun Handlingszeiten (Zu- und Abführung des Prüfobjekts) von unter vier Sekunden erreicht. Durch die eingesparte Zeit können bisher eher selektiv eingesetzte 3D-Prüfungen auf weit mehr als nur einzelne Bauteile angewendet werden.

Für eine optimale Konfiguration der X7056-II stehen sowohl leistungsstarke Flachbilddetektoren (FPD) in unterschiedlichen Größen als auch ein Kreuztisch für planare CT zur Verfügung. Prüftiefe und Durchsatz lassen sich je nach Anforderung flexibel anpassen. Um eine ultimative Fehlerabdeckung zu erreichen, können 2D-, 2,5D- und 3D-Inspektion kombiniert und nacheinander durchgeführt werden. Es werden in einem Durchgang aus möglichst vielen verschiedenen Winkeln Bilder aufgenommen, wodurch die 3D-Rückrechnung der Prüfobjekte sehr genau wird.

Mit den hochmodernen, eigens von Viscom entwickelten Softwarealgorithmen für planare CT bietet das System 3D-AXI-Rückrechnungsmethoden, die störende Strukturen effektiver als jemals zuvor reduzieren. Sogar bei beidseitig bestückten Leiterplatten mit sehr komplexen und überlagernden Bauelementen können leicht analysierbare Schichten mathematisch extrahiert werden. Die X7056-II kann eventuelle Überdeckungen automatisch so auflösen, dass wesentliche Merkmale deutlich sichtbar werden und exakte Auswertungen möglich sind.

Wie bei dem Vorgängersystem ist eine optionale Kombination mit automatischer optischer Inspektion (3D-AOI) in einem Maschinengehäuse fester Bestandteil der Entwicklung. Die X7056-II bietet die gleiche hohe optische Prüftiefe wie die neuesten AOI-Lösungen von Viscom, und das bei vergleichbarem Durchsatz. Die Investitionsausgaben werden reduziert, da AOI und AXI effektiv innerhalb nur eines Systems optimiert werden. Durch das Ausnutzen der dritten Dimension haben Anwender den Vorteil eines nicht abgeschatteten Blicks auf alle Bauteile und verdeckte Lötstellen.

Außerdem können die Kunden nun zwischen der hochmodernen Inspektionssoftware vVision oder dem altbewährten EasyPro (SI) wählen. vVision bietet sowohl eine intuitive Bedienung als auch eine schnelle Prüfprogrammerstellung. Effektive Vernetzung und zeitgemäße statistische Prozesskontrolle zählen ebenso zu den wichtigsten Features der X7056-II.

 

 

Über Viscom

Die Viscom AG entwickelt, fertigt und vertreibt hochwertige Inspektionssysteme. Das Portfolio umfasst die komplette Bandbreite der optischen Inspektion und Röntgenprüfung. Im Bereich der Baugruppeninspektion für die Elektronikfertigung gehört das Unternehmen zu den führenden Anbietern weltweit. Die Systeme von Viscom lassen sich kundenspezifisch konfigurieren und miteinander vernetzen. Hauptsitz und Fertigungsstandort ist Hannover. Mit einem großen Netz aus Niederlassungen, Applikationszentren, Servicestützpunkten und Repräsentanten ist Viscom international vertreten. Gegründet 1984 notiert Viscom seit 2006 an der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN: DE0007846867). Weitere Informationen: www.viscom.com

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