Viscom SPI-AOI mit Process-Uplink zum besten europäischen Produkt gekürt

Duluth, GA, Oktober 2012

Viscom hat den Global Technology Award 2012 in der Kategorie ‚Bestes Produkt Europa' erhalten. Das Inspektionssystem S3088 SPI mit seinem einzigartigen Process-Uplink-Feature wurde damit als beste europäische Produktinnovation ausgezeichnet.  Die SPI-AOI-Uplink Funktion verknüpft Ergebnisse der Pasten- und Post-Reflow-Inspektion und ermöglicht damit eine effektive Prozesskontrolle sowie eine verbesserte Klassifikation von AOI-Ergebnissen. Der Preis wurde Viscom am 16. Oktober 2012 im Walt Disney World Dolphin Hotel in Orlando, Florida im Rahmen der SMTA International 2012 überreicht.

Die 3D-Lotpasteninspektion wird eingesetzt, um Fehler im Pastendruck zu detektieren. Baugruppen, die den festgelegten Kriterien nicht entsprechen, werden bereits nach dem Lotpastendruck ausgesondert. Speziell im Bereich hochqualitativer elektronischer Erzeugnisse hat sich daher die 3D-SPI als Standard durchgesetzt, um unnötige Kosten bei der Weiterverarbeitung der Baugruppe einzusparen.

Die Viscom S3088 SPI erledigt diese Aufgabe zuverlässig und mit höchster Geschwindigkeit.  Alle wesentlichen 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form werden erfasst und kontrolliert, ebenso wie Fläche, Versatz und Verschmierung.

Warum nun der Process-Uplink? Bei der Lotpasteninspektion ist generell eine Abweichung von bis zu +/-50 Prozent des Zielwertes erlaubt, um eine hohe Falschalarmrate zu vermeiden, wenn die Lötstellen noch akzeptabel sind. Der Prozessschritt des Pastendrucks mit seinen typischen Unregelmäßigkeiten lässt keine engeren Toleranzschwellen zu. Da das SPI-System aber weitaus genauere Messdaten über die Lotpaste bereitstellt, liegt es nahe, diese zur Qualitätsverbesserung im Prozess zu nutzen und damit das Leistungsvermögen der 3D-Lotpasteninspektion voll auszuschöpfen. Die Lösung heißt Viscom Process-Uplink. Daten von SPI und Post-Reflow-AOI werden verknüpft und gemeinsam dem Verifikationsplatz nach dem AOI zugeführt. Diese Funktion reduziert menschliche Fehlklassifizierungen, verbessert die Fehlererkennung durch weniger Falschalarme und stellt Werkzeuge für die Optimierung des Prozesses bereit.

Das Uplink-Konzept hat die Jury des Global Technology Awards überzeugt. Bereits seit 2005 werden einmal im Jahr die besten Produkte in der elektronischen Baugruppenfertigung ausgezeichnet. Ein Team angesehener Industrieexperten wählt dabei die Produkte aus, die mit ihren kreativen technologischen Entwicklungen die Fertigung elektronischer Baugruppen vereinfachen und optimieren.

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